如何设计4层PCB叠层

如何设计4层PCB叠层

理论上，有三种选择。

程序1：

一个电源层，一个接地层和两个信号层，排列如下：
TOP（信号层）;L2 （地层）;L3（电源层）;BOT（信号层）。

程序2：

一个电源层，一个接地层和两个信号层，排列如下：

TOP（电源层） ;L2（信号层）;L3（信号层;BOT（地面层）。

计划3：

一个电源层，一个接地层和两个信号层，排列如下：

TOP（信号层）;L2（电源层）;L3（接地层）;BOT（信号层）。

信号层

地面层

权力层

信号层

什么是这三个选项的优点和缺点是什么？

程序1，主堆栈四层PCB的设计，在元件表面下方有一个接地面，关键信号最好是TOP层;对于层厚设置，有以下建议：阻抗控制核心板（GND到POWER）不应太厚，以减小电源和接地层的分布阻抗;确保电源平面的去耦效果。

程序2，按顺序为了达到一定的屏蔽效果，电源和接地层放置在TOP和BOTTOM层上。但是，该程序必须达到所需的屏蔽效果。至少存在以下缺陷：

1、电源和地面相距太远。平面阻抗很大。

2、由于元件焊盘的影响，电源和接地层极不完整。由于参考面不完整，信号阻抗不连续。

实际上，由于表面贴装设备数量众多，解决方案的电源和接地很难用作完整的参考平面。预期的屏蔽效果非常好。很难实施;它的使用范围有限。但是，在单个电路板中，它是最佳的层设置程序。

程序3，类似于程序1 ，适用于主设备以BOTTOM布局或基础信号接线的情况。