行业 | 中国半导体2030年将达到世界水平?

半导体产业不断的发展，不仅带来了世界经济与技术的飞速发展，而且也带来了整个社会的深刻变革。

从全球角度来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步，推动了现代资讯通信产业的持续高速发展，其本身也发展成?一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节，年营业额达到3000亿美元的庞大产业群，现在也呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。

半导体芯片产业是现代高科技重要的基础产业，全球几大主导国家和地区近年来不断在这一领域花费巨资与高额资本，国际龙头对产业的垄断也有加剧之势。中国作为『追赶者』，目前在这一产业领域面临的挑战日趋严峻。

近年来，中国半导体芯片的进口依存度接近80％，高阶芯片的进口率超过90％。充分表明了在中国，电子资讯产业长期发展的核心零组件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外龙头厂商的手中。

由于中国半导体产业的起步较晚，受到国际分工等历史因素的影响，导致中国半导体厂商长期处于微笑曲线的底部。它们往往由技术门槛较低、劳动力密集度较高的封装环节开始进入产业链，并逐步向中低阶晶片的加工制造环节延伸。而在国际高阶晶片的竞争中，海外龙头对中国大陆厂商的技术封锁，是其长期保持竞争优势的重要手段，也是制约中国整合IC产业发展的核心问题。

目前，中国政府正打算筹集巨额资金，用于打造中国本土半导体产业。这一宏伟目标还具体到包括2025年中国产业所消耗芯片的70％要实现国产化，到2030年在各类芯片的设计、制造和封装等方面都可达到世界先进水准。