检测TF卡座、SIM卡座质量的要求有哪些？

东莞讯普电子的技术员指出以下几点：

一、包装

1、外包装标识要求正确、清晰、完整。

2、外包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。

二、外观

1、表面无脏污、破损、标称值标识完整、清晰、正确。

2、自粘上带不允许堵住载带孔，卷带飞达挂孔要求无堵塞。

3、卷带物料不允许有卡料、变形、挤压。

4、盘装物料要求包装无水渍、破损、变形、挤压。

5、SIM卡座引脚不允许有断脚、氧化、变形、浮高等。

6、SIM卡座表面不允许有变形、起翘，内部塑胶要求无破损、批峰。

7、表面材质要求与样品或承认书完全相符（如耐高温的LCP料等）。

三、可焊性

1、焊盘上锡部分上锡面应在99%以上。

2、用265℃±5℃恒温烙铁焊接卡座焊盘3-5秒后。

四、机械性能测试

1、按正常的使用方法，将SIM卡插入TF卡座/SIM卡座进行5000次机械性能测试；

2、要求5000次内卡座无变形、无弹性、内部塑胶破损等不良现象。