怎么对电路板进行复制，主要有哪些操作步骤

抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即改板）、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制（即抄数）、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程。

第一步：拆卸元件的准备工作

拿到一块完好的装有元件完好电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细拍照记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。并对每一步进展记录，拆下较高的元件之后剩下的是SMT贴片及一些较小的元件，此时再进行再次扫描，根据板子精密程度选用分辨率，建议分辨率用600dpi。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号元件极性方向及PCB上的字符在图片上清晰可见。

第二步：拆卸元件及制作BOM元件清单

用烙铁或风枪加好合适的温度拆卸的板上的元件，先拆电阻、再拆电容等小元件，最后拆IC。并记录元件有无和极性等，在拆卸之前应先准备好一张板子实物大小的彩色图片，或有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件贴在有双面胶的图片或彩图上，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与图片位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（注意：有些器件在高温的作用下的参数值会变化，应在所有的器件降温后，再进行测量，，测量完成后将数据输入电脑存档整理。

第三步：进行PCB抄板前的准备

借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

第四步：进行抄板

扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。

用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打、焊盘大磨有一个很重要的诀窍——打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。

第五步：检查

一个完善的工作流程和检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4玻纤材料、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持完全一致。

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