手工自制印制电路板的基本步骤介绍

手工自制印制电路板的方法主要有描图法、贴图蚀刻法、铜箔粘贴法和雕刻法。

基本操作步骤描述：下料→拓图→贴图→腐蚀→揭膜→金属涂敷标→打孔→涂助焊漆 

（1）下料：按实际设计尺寸裁剪覆铜板，四周去毛刺。 

（2）拓图：用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在干净的覆铜板的铜铂面上。注意草图拓图时的正反面，印制导线用单线表示，焊盘用小圆点表示。拓双面板时，板与草图至少有三个以上的定位孔。 

（3）贴图：用透明胶带纸覆盖在铜铂面，用刻刀和尺子去除拓图后留在铜箔面的图形以外的胶带纸。注意留下导线宽度以及焊盘大小尺寸，防止焊盘过小而在钻孔时使焊盘位置消失，同时压紧留下的胶带纸。 

（4）腐蚀：腐蚀液一般用三氯化铁水溶液，浓度为30%~40%，温度适当，并用排笔轻轻刷扫，以加快腐蚀速度。待全部腐蚀后，用清水清洗。 

（5）揭膜：将留在印制导线和焊盘上的胶带纸揭去。

（6）清洁、打孔。 

（7）涂助焊漆：用已配好的松香酒精溶液对印制导线和焊盘涂助焊漆，使板面得到保护，并提高可焊性。

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