台湾人工智能芯片联盟成立 联发科AI团队已达800人

人工智能（AI）俨然是全球科技厂商抢攻商机，AI芯片则扮演核心大脑角色，是智能设备的关键元件，更是半导体产业下一波新机会。包含联发科、联电、南亚科、日月光、钰创等50家指标性半导体与ICT厂商及工研院、大学共同成立台湾人工智能芯片联盟，于7月2日举行启动典礼。该联盟联手台湾半导体产业协会（TSIA）、结合产官学资源的AITA，共同瞄准3大任务：建立AI生态系、发关键技术、加速产品开发，并将针对技术需求成立相对应的SIG（Special Internet Group）。

钰创董事长卢超群作为联盟会长，他表示，AI发展中，最关键且台湾可着力的部分正是半导体产业，未来将持续整合台湾半导体技术与AI，使台湾在AI发展中与国际并驾齐驱。他比喻，AI芯片发展（AI-on-Chip）就像人体，半导体负责2样，一是提供心脏，让各产业拥有充沛活力，二是提供大脑，AI就是串联所有人的大脑，他也以“人连人、心连心、脑连脑”为即将来临的AI世代下注解。致词时卢超群多次提及台积电、日月光，强调这2大厂是台湾半导体的督脉，台湾半导体业已有很优秀的生态系，再加上各大外商、学界等积极投入研发，成为任脉，他说，打通任督二脉后，台湾将能在AI时代站稳全球领先地位。据AITA数据指出，AI芯片总体市场产值预估在2022年达5000亿新台币，借由与台湾人工智能芯片联盟、TSIA合作，目标是让厂商能降低10倍AI新片研发费用、缩短AI芯片半年以上开发时程，打造具备多工、弹性、低耗电等特性的新兴AI芯片架构。启动大会现场聚集上百位产业人士，场面相当热闹，其中，包含微软、钰创、新思、工研院等也在典礼现场展示多款自家AI产品及技术，如钰创推出3D人脸辨识、3D深度感测3眼深度量测撷取次系统、VR头盔；微软展出Azure Sphere、AI 视觉开发人员套件，工研院则展示芯片对晶圆（CoW）组装、封装技术。

这次由50家指标科技厂携手合作的台湾人工智能芯片联盟成员，半导体包括联电、南亚科、力晶、华邦、旺宏，24家IC设计公司则有 联发科、联咏、创意、义隆电、凌阳、凌阳创新、晶相光、晶心、凌通、力旺、松翰、群联、慧荣、神盾、巨有、展汇、睿致、钰创、钰立微、钰群、瑞昱、安仲、撷发、硅爵，封测厂日月光、南亚电、颀邦、同欣、瑞锋、欣兴、希镨、硅品等也加入，此外，软件与整合系统应用与终端装置分别有新思科技、益***际、Skymizer、嵌译科技以及微软、华硕、广达、群光、英研、智慧工厂、研扬、台达电、鸿海等。

联发科AI团队已达800人

作为台湾人工智能（AI）芯片联盟核心成员之一、今年喊出“5G领先、AI顶尖”口号的联发科，近年积极在手机、电视及物联网产品线中导入AI，公司计算与人工智能技术群本部总经理陈志成受邀演讲时透露，近年事业群分成多媒体、通信和资料运算等，2年前开始耕耘AI，目前在全球拥有800多人的团队。

联发科CEO蔡力行日前表示，过去4年累积投入研发金额达2200亿元新台币，且把2000-3000名研发人员移转至5G、AI重点领域。陈志成强调，计算与人工智能技术群主要瞄准边缘AI（Edge AI）系统整合单芯片（SoC），已开发的Neuro pilot平台，具有异构运算、平台设计自动化、定制化系统设计等3大优势。

他还提到，2017年手机可人脸解锁、2018年相机拥有景深效果，若展望2019-2020，他认为AI将主攻音质、影像强化。陈志成认为，大家只知道联发科在手机领域很强，其实在电视也有6成左右市占率，而电视AI技术持续发展，目前可根据物体自动调整画质呈现，2020年8K电视时代，将会以AI提升运算能力。

他认为，深度学习在影像识别上成功，开启AI的广泛应用，而深度学习仰赖运算，在云端执行上也需依靠网络，边缘AI陆续兴起下，未来将走向云端、边缘协同合作。

此外，针对应用爆发，运算需求大增，但终端存储器、功耗能力仍受限，陈志成坦言，在AI、CPU、GPU、Wi-Fi、蓝牙等通信功能均需同时运作情形下，存储器、运算能力是边缘AI需要解决的2大挑战。联发科1月推出多款AI芯片，其中，智能手机平台的AI芯片已可达成AI模拟大光圈、降噪等应用，搭载最新款AI芯片P90的OPPO Reno Z也已上市。