了解AIoT智能硬件设计的構成要素－多协议无线网络

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前攜手代理商合作夥伴文曄科技參加由ASPENCORE举办的“2019物联网技术论坛”，本次會議有来自8家芯片设计和PCB设计公司的技术专家与现场500多位设计工程师和专业观众进行了8场面对面的AIoT技术交流和碰撞。《电子工程专辑》分析师为这次论坛做了如下设计要素亮点总结，希望为物联网应用的设计人士提供一些有价值的启发。

应用驱动物联网市场的快速发展

据权威调研机构预测，到2025年全球IoT智能互联设备将达到700亿个，总体经济规模将达到11万亿美元。2019年中国物联网应用市场的规模将达到3000亿美元，2020年将增长到3600亿美元。

物联网市场快速发展的一个明显特点是应用驱动，其中规模最大的垂直应用市场包括安防、智能物流、工业物联网、智能家居、车联网、智能穿戴和智能医疗等。

囊括W-iFi、Zigbee和蓝牙等标准的一站式IoT无线多协议

适用于IoT的无线通信网络协议有很多，包括Wi-Fi、蓝牙、Zigbee及一些专有协议。

而IoT智能产品设计要求互通和兼容性，如何才能兼顾这些主流协议呢？Silicon Labs给出了支持多协议IoT应用的解决方案。EFR32 Wireless Gecko系列多协议无线SoC是专门针对物联网应用而开发的多协议处理器芯片，内置ARM处理器内核，具有低工作电流、高性能无线传输及专有的安全内核等特性，动态多协议可以支持Zigbee 3.0、Thread、蓝牙5.1/Mesh等标准。