深南电路在载板行业占据一席之地

深南电路产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等，并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。

纵观 IC 载板市场格局，从制造商归属国来看，全球载板主要为中国***、日本、韩国制造商，占比为 38%、26%、28%，约占全球 93%的份额，巨头林立。2017 年深南电路载板产值 1.15 亿美元，全球市占率 1.58%，已在载板行业占据一席之地。

就中国大陆而言，深南载板产值占大陆内资企业总产值 1/3 以上，龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后，预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码，公司将持续受益于 IC 国产化的进程。