联发科技最新的5G SoC系统芯片的计算机

近日，以“5G+X，超越连接”为主题的2019 GTI国际产业峰会在上海世界移动通信大会（MWC）期间隆重召开。联发科技董事长蔡明介先生出席了本次峰会，并发表以《系统单芯片赋能 5G 生态体系》为主题的演讲，为大家回顾了从 1G 到 5G 移动通讯的演进，畅想了 5G 生态体系的发展趋势，并分享了联发科技最新的5G SoC系统单芯片信息。

移动通讯与 IC 的演进

从1G到4G我们经历了模拟通信、数字通信和移动通信，1G、2G时代手机还只是单纯的通讯工具，3G时代涌现了多媒体和社交媒体，4G时代世界迎来了全面的数字化，而5G的应用将涵盖三大类场景：增强移动宽带（eMBB）、大规模机器通讯（mMTC）和低时延高可靠（uRLLC）。蔡明介先生指出，2019年是5G关键的一年，也是5G从实验室走出来重要的一年，5G的革命将带来很重要的改变。

IC芯片的制程工艺也随着无线移动通讯技术持续发展，从最初的75μm演进到了如今最先进的7nm，这意味着IC芯片将具备更高的性能、更低的功耗、更低的成本，联发科技最新的5G SoC系统单芯片采用的就是7nm制程工艺。

SoC 赋能 5G 应用

SoC与人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算等新技术融合，将赋能多样化的5G应用，打造跨行业的新生态。SoC系统单芯片是云端服务生态体系的重要基石，将为移动通信、智能家居、车联网以及其他各种物联网设备带来更丰富的互动体验和更实用的功能，加速万物互联的发展。蔡明介先生指出，联发科技拥有领先的5G技术，打造的SoC系统单芯片支持5G生态体系。

未来，联发科技还会大力支持8K智能电视、AR/VR设备的发展，加快车联网、智能工厂、智慧城市的布局，携手产业链合作伙伴共同打造5G+AIoT生态圈，赋能更多科技产业创造下一个高速发展的数字经济时代。

业界首款高性能低功耗 5G SoC

近期，联发科技整合5G、AI与异构计算能力，凭借多年的技术积累与最快响应市场的实力，推出业界首款高性能、低功耗5G SoC，支持从 2G到 5G 各代连接技术，峰值吞吐量达到 4.7Gbps 的下载速度。优异的架构、领先的影像功能、强大的 AI 性能和超高速 5G 连接速度，这将是迄今为止性能在整个行业无可匹敌的 5G SoC，将会给用户带来无与伦比的智能体验。

该款SoC系统单芯片将于2019年第三季度向战略客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问世。

SoC 助力 5G 普及化

万物互联的5G时代，联发科技期许自己做出领先、极致、创新的产品，并且让新技术像阳光一样照射到世界各地，让每个人都能“用得着、付得起、买得到”，这就是联发科技的3A理念。联发科技致力于让万物智联提升与丰富全民的生活，改变人与人、人与物、物与物之间的连接方式，让每个人都能够受惠于科技创新所带来的机会，这也是联发科技一直追求的下一个十亿级连接。

5G将开辟全新的创新平台并创造历史性的机遇，让互联世界变得更智能、更安全、更美好。联发科技将继续秉承“毫无保留拥抱最新科技”的发展理念，用 5G 的新技术积极与产业链紧密合作，持续推动 5G 应用的快速普及。