0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

紫光集团成都3D堆叠芯片存储工厂三期项目建成后将月产30万片

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-06-27 16:52 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据悉,紫光在四川的产业布局宏大,总投资已超2000亿元,建设周期需3年-5年。而紫光在成都芯片的布局比较深入,主要包括服务器的芯片的研发,安全芯片的研发,存储芯片、移动通讯芯片的相关研。目前,紫光集团在成都布局的项目主要包括以3D闪存芯片为主的芯片制造工程,以研发、整合产业生态为主的天府新区紫光芯城项目,及做云计算、服务器芯片的相关的公司等。

在与成都市签署合作协议前,紫光集团在成都的工作人员只有200多个,在不到两年,紫光在成都的研发和各类技术人员便已达2000多人。据王慧轩介绍,目前紫光集团在成都建设的3D堆叠芯片存储工厂,第一期建成之后,将月产10万片,三期都完成后将拥有月产30万片的一个生产能力。

王慧轩表示,四川是紫光集团战略性产业布局的地方,涵盖研发、生产制造、以及应用等多个端口,而成都将会成为我国集成电路领域当中具有重要地位和重要作用的城市,未来成都芯片在设计和制造领域非常有潜力,将来可能会带动整个智能终端的制造。未来紫光集团将抓紧产业项目的推进和落实,将研发落地、将技术落地、将产品落地,形成正常经营的状态,把核心产品推到市场中去。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54463

    浏览量

    469523
  • 存储器
    +关注

    关注

    39

    文章

    7758

    浏览量

    172218
  • 紫光
    +关注

    关注

    2

    文章

    428

    浏览量

    35118
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    3D打印又火了!全球最大工厂落地深圳

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,拓竹科技与汇纳科技达成战略合作,宣布将在深圳建成全球首个超大型3D打印工厂。按照规划,汇纳科技将于2026年一季度前完成15000台拓竹3D打印机的
    的头像 发表于 11-30 07:34 1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b>打印又火了!全球最大<b class='flag-5'>工厂</b><b class='flag-5'>将</b>落地深圳

    3D NAND中的Channel Hole工艺介绍

    Channel Hole(沟道通孔)是3D NAND闪存制造中的核心工艺步骤。它是指在垂直堆叠的多层栅极或介质层中,刻蚀出贯穿整个堆叠结构的细长通孔。这些通孔从顶层延伸至底层,垂直于晶圆表面,穿过上百层
    的头像 发表于 04-14 11:43 285次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b> NAND中的Channel Hole工艺介绍

    3D堆叠到二维材料:2026年芯片技术全面突破物理极限

    2026年半导体行业跨越物理极限:3D堆叠芯片性能提升300%,二维材料量产为1纳米工艺铺路。探讨芯片技术在算力、能耗与全球化合作中的关键进展。
    的头像 发表于 02-03 14:49 447次阅读

    简单认识3D SOI集成电路技术

    在半导体技术迈向“摩尔时代”的进程中,3D集成电路(3D IC)凭借垂直堆叠架构突破平面缩放限制,成为提升性能与功能密度的核心路径。
    的头像 发表于 12-26 15:22 963次阅读
    简单认识<b class='flag-5'>3D</b> SOI集成电路技术

    AVX TAJ系列钽电容产地、产能与交分析(2025.12.8)

    TAJ系列生产分布详情 捷克Lanskroun工厂:承担TAJ系列主力生产,月产能约30亿颗,覆盖全系列型号(A/B/C/D/E型) 亚洲工厂
    发表于 12-09 10:44

    紫光国芯:以堆叠存储技术突破,筑牢算力时代“数据基石”

    存储技术的竞赛,是智能时代一场没有硝烟的战争。当算力需求呈指数级增长,传统存储架构日益成为性能瓶颈,堆叠技术正成为打破“内存墙”的关键路径。在这一前沿领域,
    的头像 发表于 12-05 20:21 4938次阅读

    30/月晶圆厂投产!国产存储如何激活PCB千亿配套市场

    星、美光暂停 DDR5 报价引发的供应链焦虑,正加速国内存储芯片产能扩张 —— 长鑫存储合肥新晶圆厂已进入设备调试阶段,2026 年一季度实现
    的头像 发表于 11-08 16:15 2865次阅读

    Socionext推出3D芯片堆叠与5.5D封装技术

    3D及5.5D的先进封装技术组合与强大的SoC设计能力,Socionext提供高性能、高品质的解决方案,助力客户实现创新并推动其业务增长。
    的头像 发表于 09-24 11:09 2817次阅读
    Socionext推出<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>堆叠</b>与5.5<b class='flag-5'>D</b>封装技术

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    。 叉行:连接并集成两个晶体管NFET和PFET,它们之间同时被放置一层不到10nm的绝缘膜,放置缺陷的发生。 CFET:属于下一代晶体管结构,采用3D堆叠式GAAFET,面积可缩小至原来的50
    发表于 09-15 14:50

    紫光集团铸就创新基石 紫光国芯释放增长“芯”势能

    伴随新紫光集团战略重组焕新启航的年征程,全球智能化浪潮奔涌不息,数据存储需求呈现爆发式增长。值此关键时期,西安
    发表于 07-15 14:05 1966次阅读
    新<b class='flag-5'>紫光</b><b class='flag-5'>集团</b>铸就创新基石 <b class='flag-5'>紫光</b>国芯释放增长“芯”势能

    大基金三期聚焦微影技术与芯片设计工具,助力中国半导体产业发展

    近日,彭博社报道,国家集成电路产业投资基金三期(以下简称“大基金三期”)正计划投资重点放在微影技术、芯片设计工具等关键领域。这一举措旨在减少中国在高端半导体技术方面对国际巨头的依赖,
    的头像 发表于 07-01 10:15 1402次阅读
    大基金<b class='flag-5'>三期</b>聚焦微影技术与<b class='flag-5'>芯片</b>设计工具,助力中国半导体产业发展

    软通动力签约中关村温泉科技园三期项目

    软通动力凭借数智空间规划与设计、建设与集成能力,成功签约《海淀区温泉镇中关村温泉科技园三期项目》,此次合作进一步彰显了软通动力在园区智能化建设的领航优势。
    的头像 发表于 06-12 14:53 1154次阅读

    芯片晶圆堆叠过程中的边缘缺陷修整

    视为堆叠逻辑与内存、3D NAND,甚至可能在高带宽存储(HBM)中的多层DRAM堆叠的关键技术。垂直堆叠使得
    的头像 发表于 05-22 11:24 1865次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>晶圆<b class='flag-5'>堆叠</b>过程中的边缘缺陷修整

    分享两种前沿上互连技术

    随着台积电在 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士在 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)
    的头像 发表于 05-22 10:17 1314次阅读
    分享两种前沿<b class='flag-5'>片</b>上互连技术

    TechWiz LCD 3D应用:挠曲电效用仿真

    完成在TechWiz LCD 3D中加载并进行相关参数设置 2.2在TechWiz LCD 3D软件中开启应用挠曲电效应的功能 2.3其它设置 液晶设置 电压条件设置 光学分析部分,添加偏振
    发表于 05-14 08:55