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台积电自主设计的Arm芯片 This 面世,常用目前最先进 7nm制程工艺!

旺材芯片 来源:YXQ 2019-06-26 09:39 次阅读

日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Arm芯片——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MB三级缓存。

这款台积电自研的ARM架构芯片This,其主频最高可达4GHz,实测最高频率达到4.2GHz,足可见台积电7nm制程工艺还是非常具有潜力的。在ARM架构下能够做到4GHz以上主频非常不易。

此外,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,使得信号数据速率达到8 GT/s。不过,台积电表示这款This芯片是为高性能计算平台设计。

目前,台积电7nm制程工艺主要被AMD第三代锐龙平台使用,并且帮助锐龙处理器在主频上追上了英特尔。不过从这款台积电自研的This芯片来看,7nm制程工艺的潜力在X86架构上还没有彻底释放出来,应该还拥有极大的优化空间。

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原文标题:动态 | 台积电自研Arm芯片曝光:7nm工艺 主频高达4GHz

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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