PCB铝基板的特点及应用范围
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
特点：
1、PCB铝基板表面用贴装技术（SMT）；PCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性；
2、PCB铝基板可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
3、PCB铝基板可以缩小体积，降低硬件及装配成本；
4、PCB铝基板可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力。
应用范围：
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。
5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
6.计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时内要使用。
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