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2019年度金百泽协同创新表彰大会圆满召开 持续点燃创新激情

PCB行业工程师技术交流 来源:yxw 2019-06-18 10:56 次阅读
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近日,2019年度金百泽协同创新表彰大会在大亚湾圆满召开,金百泽董事长武守坤等高层领导出席并参加会议。大会总结了公司上一年度的工作成果,并表彰创新工作中取得佳绩的员工,2018年公司协同创新项目工作结下了丰硕果实持续点燃着金百泽人的创新激情。

坚持技术与产品的创新升级是金百泽生存发展的基石,为推进协同创新工作的落实,公司深入学习华为的创新模式,在行业内率先引入IPD(集成产品开发)理念提升整体研发效率。金百泽持续打造以IPD为核心体系、PCB为技术基础的创新模式,不断推动研发创新升级,促使技术更加专业化、产品服务更加标准化,以实现产品设计、供应链、工程服务、生产制造等环节高效融合。

在大数据等前沿技术不断发展变革的背景下,金百泽积极拥抱物联网和工业4.0,不断推动品牌、技术的新升级。2018年度公司立足5G人工智能和汽车等领域的技术研发与创新,在项目立项、知识产权、资质建设等方面均取得了显著成果,金百泽正一步步从电子产品研发服务商向智能硬件创新创业平台升级蜕变。

大会最后,武董事长发表讲话对项目工作以示勉励与期望,希望金百泽人在已有成果的基础上卓越合作、再创新高,推动新形势下协同创新项目工作的开展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:2019年度金百泽协同创新表彰大会圆满召开

文章出处:【微信号:ruziniubbs,微信公众号:PCB行业工程师技术交流】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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