清北复夏专攻微电子卡脖子难题

华为事件之后，国家采取了一系列措施，高校积极响应，比如复旦新开新工科试验班，并且要提高博士待遇等。至于大家所关心的高校微电子专业会不会扩招，这个可能需要教育部下达，中兴事件之后的去年高校并没有出现扩招情形，但是并不是教育部无所作为，这些事件要影响到教育部，教育部做出改变可能要需要几年的时间。

所以我个人认为扩招是一定的，但是时间不一定是今年，今年的同学依然要做好竞争非常激烈的准备。厦大一跃成为上帝的宠儿，大家有志于在海西地区工作的同学可以考虑厦大了。之前的厦大很不受宠，各种招不满，要靠调剂，以后估计不会出现这种情况了。

由北大和复旦牵头的一个集成电路产教融合创新的项目想必大家都知道了，大体就是清北负责北京地区的，复旦负责长三角地区的，厦门大学负责海西地区的。北京大学器件依然是国内第一，复旦设计是全国第一，而且要建设好各种设备，以后每年都要有给2000人进行培训的能力。

国家发改委、教育部按照"面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享"四个原则，对部分中央高校申报的国家集成电路产教融合创新平台进行了项目评审和遴选，复旦大学成为首批入选的四所建设高校之一，其他入选高校还有清华大学、北京大学和厦门大学。复旦大学项目总经费额度最高，体现了国家对上海及长三角地区集成电路产业发展、科研和人才培养的高度重视。

其中复旦大学项目总经费4.7亿元，实施期从2019年起至2021年。北京大学项目总经费超过3亿元，建设周期同样是从2019年起至2021年。这是北大和复旦牵头的国家集成电路产教融合创新平台项目。其中清华和厦门大学的经费目前我没有查到。

北京大学建设的主要是在器件和北京地区的龙头企业。北京大学国家集成电路产教融合创新平台依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础，与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设，突出器件与集成、器件与电路的协调设计，通过“工艺-器件-电路”一体化，以EDA为抓手，服务以CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业，并延伸服务材料和装备等行业。该项目以培养满足产业需求、涵盖集成电路全环节、工程和创新能力兼具的集成电路人才为核心目标，为高校和企业协同开展集成电路领域人才培养、科学研究、学科建设等提供综合性创新平台，服务国家战略。

复旦大学国家集成电路产教融合创新平台以复旦大学微电子学院为建设主体，联合国内龙头企业，建立合作共赢的融合模式，打造长三角地区新型产教融合创新平台。创新平台将针对我国集成电路发展中的关键"卡脖子"难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，着力推进长三角集成电路产业发展，在产教融合攻克关键技术的实际过程中培养我国集成电路的领军人才和产业急需、创新能力强的工程型、技能型人才，获得可进行产业转移的具有自主知识产权的重要突破。复旦大学国家集成电路产教融合创新平台将重点突出集成电路紧缺人才的培养与工程实践，建成后具备每年为2000人次提供集成电路实训手段的能力。

厦门大学国家集成电路产教融合创新平台以厦门大学国家示范性微电子学院为建设主体，联合国内龙头企业，建立合作共赢的融合模式，打造海西地区新型产教融合创新平台。创新平台将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，着力推进海西集成电路产业发展，在产教融合攻克关键技术的实际过程中培养我国集成电路的领军人才和产业急需、创新能力强的工程型、技能型人才，获得可进行产业转移的具有自主知识产权的重要突破。

清华的没有查到相关的消息，看起来比较低调。