整合元件制造厂需求降温 委外代工订单缩减

美中贸易战升温，全球经济也蒙阴霾，整合元件制造厂（IDM）需求降温，委外代工订单缩减，功率半导体相对去年，市况明显较冷却。

IDM厂需求降温

功率产品为主的晶圆代工世界先进去年下半年虽经历美中贸易战、美元升息等变数，但全年合并营收289.28亿元、年增16.13%，创历年新高，税后净利61.66亿元、年增36.9%，每股税后盈余3.72元，获利也创新高。

今年上半年，因整体大环境需求疲弱，客户调整库存比预期慢，世界先进第一季营收69.07亿元、季减10.4%，税后净利13.88亿元、季减达28%，为近4季新低，每股税后盈余0.85元；预估第二季营收将续下滑，季减约1.5%到7.3%，毛利率将从上季的36.1%下滑。

业界指出，电源管理IC、MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）去年价量俱扬，但到第四季受美中贸易战影响，需求减缓，中国客户拉货转趋保守，冲击6吋晶圆代工厂接单陡降，产能利用率下滑，今年扩散到国际知名的IDM厂客户，随着客户需求降温，委外代工订单缩减，致使世界先进今年上半年较疲弱。世界先进预估今年出货量约231.7万片8吋晶圆，将较去年的233万片小减0.56%。

世界先进获利不乐观

法人表示，随着美中贸易战升温，功率半导体仍消化库存中，下半年复苏恐有变数，世界先进今年获利将不如预估乐观，部分外资调降世界先进评等至「中立」，目标价下修为59元。

茂矽、汉磊去年营运皆出现转机，但今年市况变差，杀价与抢单重现，2家公司第一季营运再度出现亏损，预期今年将又是挑战的一年。

全球市场研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币。

其中功率分立器件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年同比成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年同比增长8%。

集邦咨询分析师谢瑞峰指出，功率半导体作为需求驱动型的产业，2019年景气仍然持续向上。虽然仍受到全球贸易不稳定等因素影响，但在需求驱动下，受影响程度要小于其他IC产品。集邦咨询预估，2019年中国功率半导体市场规模将达到2,907亿元人民币，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。

受益于国产替代的政策推动和缺货涨价的状况，2018年多家中国本土功率半导体厂商取得亮眼的成绩，并扩大布局。其中，比亚迪微电子凭借拥有终端的优势，在车用IGBT市场快速崛起，取得中国车用IGBT市场超过两成的市占率，一跃成为中国销售额前三的IGBT供应商；MOSFET厂商华微电子和扬杰科技营收大增，并且逐渐导入IGBT市场。

另外，新建与规划中的IGBT产线有士兰微厦门12寸特色工艺产线、华润微电子在重庆建设的12寸特色工艺产线，以及积塔半导体专业汽车级IGBT产线等。同时，多家厂商也投入研发SiC等新材料技术领域，基本半导体的SiC MOSFET已进入量产上市，而定位为代工的三安光电SiC产线也已开始接单、比亚迪微电子也已研发成功SiC MOSFET，其目标是到2023年实现SiC MOSFET对硅基IGBT的全面替代。

展望2019年，从终端需求来看，新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源，根据集邦咨询资料显示，2019年中国新能源车产量预估为150万辆，较前一年成长45%，其ADAS系统、电控以及充电桩的需求将带动功率分立器件市场规模约270亿元。同时，5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求，另外，工业自动化规划持续推进，与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中国功率半导体的采购。

从供应端来看，2019年虽然有3-5条功率产线将进入量产，但根据集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。从厂商的技术发展来看，SiC MOSFET有望进一步提高在车用领域对硅基IGBT的替代率，硅基IGBT则有望向更低功耗、更高效率的方向继续发展。