中科智芯半导体封测项目占地50亩 投资20亿元于2018年9月开工建设

近日，徐州中科芯韵半导体产业投资基金（简称“中科芯韵基金”）正式签约落地，基金总规模2.005亿元，将专项支持江苏中科智芯集成科技有限公司先进封装项目和江苏中科汉韵半导体有限公司碳化硅功率器件项目。

据悉，中科智芯半导体封测项目占地50亩，投资20亿元，于2018年9月开工建设。一期项目占地1万平方米，投资5亿元，建成后将可形成年生产12寸精研片12万片的产能，项目二期投产后产能将巨幅增长，销售收入将可达到32亿元。目前，该项目已经全面转入内部装修阶段，5月份，整个厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备的测试和试生产。

中科汉韵的碳化硅器件项目是中国科学院微电子研究所科研成果转化的重要项目之一，主要技术和团队均来自中科院微电子所。该项目总投资8亿元，一期投资3.5亿元，项目达产后的产出预计16亿元/年。预计今年9月完成超净间厂房装修，年底完成设备安装和通线。