中芯国际与上海华力微电子将扮演我国大陆强化集成电路制造环节主要的推动者

就全球晶圆代工制程的演化来看，中国***厂商台积电依旧领先其他竞争对手，而三星则紧追不舍，至于中国大陆厂商则为强化集成电路制造环节的竞争力，以及追求整体制程技术能于2020年达到14纳米制程的目标，中芯国际将扮演主要的推动者，其次则是上海华力微电子。

以中芯国际而言，其14纳米FinFET已进入客户试验阶段，2019年第二季在上海工厂投入新设备，规划下半年进入实现量产的阶段，未来首个14纳米制程客户将来自手机芯片产业。有鉴于此，2019年中芯国际的资本支出由2018年的18亿美元提升至22亿美元。值得一提的是，华虹半导体旗下的上海华力微电子也于2019年3月下旬宣布2019年底可望量产28纳米HKC+制程，初期的月产能是1万片晶圆，2020年底将会量产14纳米FinFET制程。

而台积电在7纳米采取稳扎稳打的技术策略，并推进7纳米强化版，甚至4月中旬台积电宣布6纳米制程技术，大幅强化目前领先业界的7纳米技术，特别是6纳米技术的逻辑密度较7纳米技术增加18%，同时使得7纳米完备的设计生态系统能够被再使用，而预计台积电6纳米将于2020年第一季进入试产，此举将可让7纳米制程的客户直接移转，达到加速产品上市的目的，预料届时客户将包括Apple、Qualcomm、AMD、Xilinx、联发科、海思、Nvidia等一线大厂客户持续采用。

此外，台积电也于2019年4月宣布其5纳米制程正式进入试产阶段，而5纳米制程将会完全采用EUV技术，因此可带来EUV技术提供的制程简化效益。

而三星宣布将于2019年6月出货最新7纳米制程Exynos 9825，显然公司在7纳米制程良率已有所突破，甚至2019年4月中旬三星强调已完成5纳米鳍式场效电晶制程技术开发，并且已可以为用户提供样品；事实上，三星在7纳米EUV制程的良率稳定开出后，将开始吸纳台积电产能供应不及的7纳米客户，甚至先前IBM也已经表态将在三星晶圆代工事业部投产，缓解此前合作伙伴GF取消7纳米制程开发计划的缺口，因而三星依旧是台积电不可忽视的竞争对手。