华为早就开始美国政府各种场景的备份计划 应对最极端的情况

华为在“心声社区”刊发了创始人兼总裁任正非近日接受日本媒体采访的消息。任正非当天在深圳公司总部表示，即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了准备”。这是美国发布华为贸易禁令以后，他首次接受采访。

据《日本经济新闻》英文网站18日报道，任正非在采访中抨击了特朗普政府将华为列入“黑名单”的决定，并坚称华为没有做任何违法行为。

任正非表示，华为公司将继续开发自己的芯片，减少生产禁令带来的影响。他还表示，即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了准备”。

日经新闻说，主要设计核心处理器芯片的华为子公司海思技术有限公司也暗示，早有计划应对潜在的供应中断。在最近的一封公开信中，海思总裁何庭波写道，“我们实际上在多年前已经预见到这一天，我们确实准备了后备计划。”

日经新闻认为，任正非一保最近几个月的强硬态度，表示华为公司不会任由华盛顿摆布。“我们不会在美国的要求下改变我们的管理，也不会接受监管。”他说。

报道还称，任正非说美国禁止华为业务的影响将是有限的，并表达了对长期前景的信心。“预计华为的增长可能会放缓，但只是小幅的放缓，”任正非补充说，他表示年度收入增长可能略低于20%。

任正非表示：“接二连三的威胁贸易伙伴的政策让企业不敢再冒险，同时美国也将失去信誉。”

此外，华为公司总裁也否认了在美国本土生产5G设备的可能。他说：“即使美国请求我们在那里生产，我们也不会去。”

美国把华为列入黑名单，华为就快死了吗？

我们来看看事实，而不是观点。

让我介绍2019年华为最受欢迎的手机——P30的全部供应链。

华为P30手机的“大脑”被称为麒麟980芯片级系统，由Hisilicon海思设计。而海思是华为的子公司。

为什么叫做芯片级系统？因为它是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。

那么芯片级系统内部是什么？

指令集架构：海思从英国剑桥的ARM公开购买CPU和GPU使用许可证。 有了许可证，海思可以使用ARM指令集（ARMV8）并开发自己的64位CPU架构。

而AMBA等标准也从ARM获授权。

CPU，GPU：海思在深圳雇佣数百人，设计了定制的CPU内核，加速器和IP组件。

为了设计自己的CPU，他们需要使用Synopsis，Cadence和Xilinx的电子设计自动化（EDA）工具。这些EDA公司都是美国加利福尼亚州的美国公司。

海思需要支付许可证费用，以便使用他们的工具来设计和模拟自己的CPU。

同时，海思还可以集成由ARM设计的现有软核，如强大的A76和功率高效的A53。 两者都在同一芯片。

大核设计在美国德克萨斯州奥斯汀，小核设计在英国剑桥。 一些低端CPU内核从***联发科技购买。

同时，海思也可以从ARM购买其他产品例如MARI T830 GPU和互连子系统，MARI GPU在英国剑桥的ARM总部设计。

记忆体：海思在内存控制器和SRAM系统中设计了自己的芯片逻辑。

动态和静态随机存取存储器单元从韩国三星获得许可。

未来7纳米3DRAM也将从三星获得许可，在中国大连制造。

DSP＆Camera：海思从德国购买了徕卡相机的相机镜头设计IP和控制系统，其中大部分系统设计在德国。实际镜头由***大立光和中国大陆的舜宇光学制造。

相机驱动马达由日本Tsurumaki的精工电子制造。

为了将光转换成信号，感光片由中国深圳的欧菲光设计。

海思从美国的亚利桑那州凤凰城的安森美半导体公司购买了相机自动对焦和图像稳定的硬件解决方案。

高清视频处理芯片从日本索尼获得许可。

海思设计了自己的图像处理硬件加速器（ISP），从加利福尼亚州的思华科技购买了许多DSP IP专利，从北京的寒武记购买人工智能芯片。

基带：海思从美国加州的博通购买了IP许可证，使用WiFi，GPS和蓝牙IP。 对于3G支持，海思必须向位于加利福尼亚州圣地亚哥的高通支付专利授权费。

对于后来的4GLTE和5G，海思有自己的专利和基带处理器，叫做巴龙，这是由中国几百人设计的。

海思还从中国科学院购买了北斗导航系统。请注意，一些芯片验证任务由印度海得拉巴的印度工程师进行。

射频：对于各种通信信号之间的多路复用，并将模拟信号放大到不同的无线频率，它们需要射频集成电路（RFIC）。RFIC中的大多数专利由美国北卡罗来纳州的RF微型设备持有，现在并与Triquint合并后，合并后叫威讯联合半导体。

在RFIC芯片中，海思需要日本村田制造所的功率放大器，高端电容器。您还需要***嘉硕科技和深圳麦捷电子设计和制造的表面声波（SAW）传感器。

海思还需要在美国的Skyworks Solutions 思佳讯科技设计的设计的硅绝缘子开关，并由中国的思佳讯科技工厂制造。

对于天线组件，它们由深圳的信维通信和美国的Rosenberger在上海的工厂设计制造。

在5G时代，华为模拟设备还必须从美国，日本和中国获得这些设备。

NFC和Touch：荷兰NXP半导体为华为提供NFC解决方案。 芯片由西门子开发。

深圳汇顶科技提供指纹传感器。USB类型-C解决方案由深圳长盈精密提供。

制造：海思将所有软件IP和包装集成到一个系统级芯片之后，由台积电代工生产。

系统级芯片的制造过程是一个非常复杂的任务。对于最重要的步骤，台积电从荷兰指向由ASML设计的掩码对齐系统（MAS）。台积电还需要使用日本的新型Etsu，来自德国的Siltronic AG和日本的香港Sumco公司的晶圆化学品。

材料：大多数化工产品和半产品由中国提供。最有代表性的是中国的稀土金属。

对于包括玻璃和金属的其他材料，深圳比亚迪负责制造手机梯度框架和高密度眼镜。生益电子生产电子产品所有手机PCB板。

屏幕：华为P30使用三星OLED刚性屏幕，但P30PRO使用中国京东方设计的OLED软屏。一些屏幕也由韩国LG制造，并在中国广州制造。 现在韩国和中国公司都在屏幕市场中主导。

组装：华为订购每个服务提供商的所有组件，并将组件送到中国郑州的富士康。 富士康的工人将所有组件组合在一起一个完整的手机。

这就是华为p30手机的供应链！

而且，这甚至不是华为的主要产品，但在2019年华为被预测将轻松打败苹果，在无法进入美国市场的条件下，成为全球第二大的智能手机公司。

华为的主要优势是其通信基础设施和解决方案。

现在请数一下有多少供应商来自美国，中国，日本和韩国。

对于上面列出的每个公司，请转到自己的网站，并检查其产品的实际销售额达到华为或中国市场，以及从中国进口的材料多少。

来看一下对大中华地区销售占收入比重居前的高科技公司：

美国思佳讯 85%

威讯联合半导体 75%

高通 69%

英伟达 56%

博通 54%

你会惊讶地发现华为居然是他们最大的客户，他们不能再离开中国了。

这意味着如果你杀死华为，那么大多数供应商也会受到很大伤害、有些公司可能会死亡，其中大部分是韩国和日本左右的高价值公司。他们不能遭受40％的市场损失。 这对韩国和日本经济来说是一个巨大打击。

显然，特朗普背后的人不知道半导体行业的现状。我想大多数在QUORA的人也不知道。

华为会死吗？当然不会。

十年前，华为已经开始了美国政府各种场景的备份计划。他们甚至设计了最极端的备份计划，来应对最极端的情况，就是整个中国被禁止使用X86指令。

中国会怎么应对？

再一次，这为中国创造了黄金机会。如果华为找不到美国的供应商，那么他们会寻找替代品，主要是中国的国内供应商。

这将在国内公司创造一个巨大的推动，因为他们突然得到大客户。

有一些关键技术，中国仍然落后，如芯片制造过程和RF芯片。但是，我们应该知道中国开发技术的过程和实力。

由于巴黎多边出口管制协调委员会的技术封锁和制裁，中国被禁止进入所有高端技术。