天易合芯:中国半导体行业崛起的大背景下,成为模拟IC芯片的小巨人

近期，南京天易合芯电子有限公司（以下简称：天易合芯）完成B轮融资。高捷资本（ECC）参与本轮投资，其它投资方还有石溪华创、TCL资本。

截至目前，我国中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。

伴随着一批海外IC人才归国创业，国产中高端芯片研发正在进入快车道，天易合芯就是其中的佼佼者。公司以医疗大健康为主线，在智能可穿戴传感器赛道具备极强竞争力，设计出了高准确度、高稳定性的智能传感芯片（如心率传感器、心电传感器等），对人体诸多健康指标做实时精准监测。除此之外，公司同时与大疆合作。基于多年在信号处理领域的相关积累，为大疆针对无人机通讯和飞行控制提供相关芯片和IP定制。

完成本轮融资后，天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下，早日成为模拟IC芯片的小巨人。