南芯半导体宣布已完成近亿元人民币B轮融资 将加快推进国产化替代的进程

2017年，全球模拟芯片总销售额为545亿美元，到2022年之前，该市场将以6.6%年复合增长率快速增长，预计到2022年，全球模拟芯片市场规模可达748亿美元。而继2017年电源管理芯片市场增长12%之后，2018年电源管理芯片市场平均增长8%；预计未来仍然会高速增长。2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。预计到2020年我国电源管理芯片市场规模将接近900亿元。

但中国芯片高度依赖于进口，自给率仅为14%。而最新消息是，南芯半导体作为国内知名模拟芯片厂商，已完成最新一轮融资。

继2018年年初完成A轮融资之后，南芯半导体近日正式对外宣布已完成近亿元人民币B轮融资，本轮融资由上海市集成电路产业基金领投，国科嘉和跟投，公司A轮投资方顺为资本和天使轮投资方晨晖创投继续追投。

2016 年，南芯实现业界第一颗适用于 Type-C Power Delivery应用的双向升降压充放电管理芯片量产。2018年底，南芯推出SC5001无线充电芯片；2019年年初，南芯的PD协议芯片SC2001通过了USB-IF的PD3.0 DRP认证，并可扩展支持多种市场主流快充协议。南芯的产品已在华为、三星、小米、OPPO等国内外知名品牌的产品中频频亮相，作为核心主控芯片承担产品的主要电能管理职责，并得到认可。

目前，南芯的产品已在华为、三星、小米、OPPO等国内外知名品牌的产品中频频亮相，广泛应用于智能手机、PAD 、笔记本、车载充电器、储能产品等消费电子产品和充电外设产品。

南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示，B轮融资的成功，无疑成为南芯发展中的强大推动力。南芯所获B轮融资将用于引进优秀的行业人才，丰富产品线，加快产品研发周期，向市场推出更多更好的产品，加快推进国产化替代的进程等。