2019年COF大喊供需紧张!
中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape COF）大喊供需紧张。
近期供应链业者透露，华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能，而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始，5月起供需缺口就陆续放大。
熟悉半导体封测材料业者透露，近期华为持续催促台系COF双雄易华电、颀邦备足产能、提升良率，其中手机用标准品5孔COF基板由颀邦操刀，设计较复杂的7孔COF基板则由易华电拿下大宗订单。
相关业者也坦言，易华电平均良率约保持在7~8成水平，颀邦则约5~6成，由于COF基板产能十分有限，良率影响十足关键，这也是台系业者第2季最要努力克服的关卡。
熟悉COF封测业者表示，今年第1季前后，台系业者、韩系业者纷纷已经因应市况调涨COF基板价格，但事实上，真正COF供不应求的缺口还只是起步阶段。
除了手机用COF利润高、需求强，使得多数芯片、面板、甚至终端客户愿意主动加价购买外，原本用于大尺寸电视等COF基板，价格更是随着市场供需出现调涨，而缺货涨价态势预计到下半年如第4季都可能持续。（新闻来源：FPCworld
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原文标题：【产业动态】2019年COF大喊供需紧张！
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