寒武纪新一代产品疑似遭到曝光 具有显著的性能和性价比优势

作为中国最早发布神经网络处理器的 AI 芯片创业公司之一，寒武纪于 2018 年 8 月发布了其首款云端AI 芯片处理器 MLU 100，最近，寒武纪新一代产品疑似遭到曝光。

相关的信息出现在知乎的”如何看待寒武纪新一代人工智能芯片（疑似思元/ MLU270）规格？”这则问题中。

据泄露的 PPT 照片显示，寒武纪的新一代云端 AI 芯片思元/ MLU270 已于今年年初研制成功，基于台积电 16nm 工艺打造，架构代号从上一代的 MLUv01 升级到了 MLUv02，内建视频解码单元 (似乎是专门为视频处理市场配置)。

在峰值和功耗上，这颗芯片的表现分别是 int4 256Tops 、 int8 128Tops 和 75w，接近目前的 AI 芯片霸主英伟达推出的最新一代 Tesla T4。PPT 上写着，该产品”与市场类似价位竞品相比，具有显著的性能和性价比优势”。

图丨知乎传出的寒武纪”思元/MLU270”参数信息（来源：知乎）

知乎提问者则表示，其在某互联网大厂工作的朋友说已经看到实物。

而从网友的讨论来看，英伟达 Tesla T4 在 75w 功耗条件下实测性能仍离理论峰值有一定距离，寒武纪的这款产品是否可以突破这一尴尬局面仍需要进一步证实。

另外，按照寒武纪此前将 MLU 系列芯片定位为通用智能芯片来看，除了视频解码以外，思元/MLU270 应该也支持语音和自然语言处理等 AI 任务。

图丨寒武纪首款云端 AI 芯片处理器 MLU 100

目前，全球云端 AI 芯片市场既集结了英伟达（T4）、谷歌（TPUv3）、亚马逊（Inferentia）、华为（晟腾910）、百度（昆仑）这样的中外科技巨头，也有寒武纪（MLU100）、Graphcore（IPU）、比特大陆（BM1680、BM1682）等明星 AI 初创公司，可谓”巨头盘踞、群雄争霸”。

云端 AI 芯片是帮助大规模数据中心和服务器实现数据智能处理的芯片。和支撑手机等智能终端的 AI 芯片不同，云端 AI 芯片需要满足更多基于云服务的需求，例如大数据运算和处理、多媒体信息传输、保持云端与终端的一致性和稳定性等。

市场对云端 AI 芯片的需求增长一方面源于云产业规模的快速增长，另一方面也来自云上竞争带来的智能化演进，之前同质化的云服务器芯片在提升用户体验，打造差异化竞争上已经有心无力。未来，随着 5G、物联网的发展，数据积累再上一个台阶，云端 AI 芯片的市场想象空间将非常可观。