自2017年第四季度以来 硅片出货量降至最低水平
与2018年第四季度相比，2019年第一季度全球硅片面积出货量下降5.6％，目前处于2017年第四季度以来硅片出货量最低的水平。根据SEMI硅制造商集团（SMG）对硅片行业的季度分析，最近一个季度环比下降了1个百分点。
第一季度硅片总面积出货量从上一季度的32.34亿平方英寸降至30.51亿平方英寸。
“与去年历史最高水平相比，今年全球硅片出货量开始略低，”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver说。“一些季节性已经恢复，正在进行一些库存调整。尽管如此，硅出货量仍处于较高水平。”
硅晶片是半导体的基本建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机，电信产品和消费电子产品。高度工程化的薄圆盘以各种直径（从1英寸到12英寸）生产，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
来源：SEMI
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