0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电镀的原理

工程师 来源:网络整理 作者:h1654155205.5246 2019-04-25 15:25 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

电镀的原理

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。

首先电镀液有六个要素:主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。

电镀原理包含四个方面:电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。

电镀反应中的电化学反应:下图是电镀装置示意图,被镀的零件为阴极,与直流电源的负极相连,金属阳极与直流电源的正极联结,阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时,则在阴极发生如下反应:从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子,还原成金属M。另一方面,在阳极则发生与阴极完全相反的反应,即阳极界面上发生金属M的溶解,释放n个电子生成金属离子Mn+。

反应机理

A、电极电位

当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时,存在如下的平衡,即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在:Mn++ne=M。

平衡电位与金属的本性和溶液的温度,浓度有关。为了精确比较物质本性对平衡电位的影响,人们规定当溶液温度为250℃,金属离子的浓度为1mol/L时,测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化,而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。

B、极化

所谓极化就是指有电流通过电极时,电极电位偏离平衡电极电位的现象。所以,又把电流-电位曲线称为极化曲线。产生极化作用的原因主要是电化学极化和浓差极化。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电镀
    +关注

    关注

    16

    文章

    478

    浏览量

    25889
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    F型连接器“含金量”真相:电镀镍与表面化学镀对接触电阻的影响深度解析

    本文深度解析了电镀镍与表面化学镀工艺在F型连接器上的应用差异。通过微观形貌、显微硬度及盐雾老化后的接触电阻数据对比,揭示了不同涂层对75Ω射频系统长期稳定性的影响。文章指出,化学镀镍凭借其卓越的致密
    的头像 发表于 04-13 14:59 731次阅读
    F型连接器“含金量”真相:<b class='flag-5'>电镀</b>镍与表面化学镀对接触电阻的影响深度解析

    电子连接器设计手册:从结构到电镀的全方位指南

    在电子设备高度集成的今天,连接器作为“信号与能量的交通枢纽”,其设计质量直接影响整机的稳定性与寿命。无论是高速通信设备、精密医疗仪器,还是日常消费电子产品,连接器的设计都需要在结构、材料、电镀与性能之间找到最佳平衡点。本文将从核心设计维度出发,为电子工程师和爱好者提供一份实用的设计参考手册。
    的头像 发表于 02-14 20:43 1.3w次阅读

    倍加福R1000激光测距传感器在电镀车间中的应用

    电镀车间中,悬挂输送系统负责将工件水平运送,使其依次经过各种电化学槽完成加工流程。此类车间环境通常具有高湿度、腐蚀性化学物质和空间受限的特点。为实现自动化流程,需要对运输单元的位置进行准确定位。
    的头像 发表于 10-10 10:43 800次阅读

    半导体电镀的难点分析

    半导体电镀工艺面临多重技术挑战,这些难点源于微观尺度下的物理化学效应与宏观工艺控制的相互制约。以下是关键难点的深度剖析: 一、均匀性控制困境 在晶圆级制造中,电流密度分布的自然梯度导致边缘效应显著
    的头像 发表于 10-09 13:30 1009次阅读

    芯片失效的隐形杀手:电镀不均匀对芯片的影响!# 芯片# 电镀

    半导体
    华林科纳半导体设备制造
    发布于 :2025年09月27日 11:15:05

    工业射频RFID技术助力电镀生产线实现智能识别管控

    RFID技术提升电镀生产线数据采集与管理,提高效率、准确性和可靠性。
    的头像 发表于 09-18 14:10 483次阅读

    HDI线路板常见的电镀铜故障有哪些

    HDI线路板电镀铜工艺中常见的故障及成因可归纳如下: 一、镀层粗糙 板角粗糙‌:通常因电流密度过高导致,需调低电流并检查电流显示是否异常‌。 全板粗糙‌:可能由槽液温度过低、光剂不足或返工板前处理不
    的头像 发表于 09-08 11:58 1281次阅读

    简单认识MEMS晶圆级电镀技术

    MEMS晶圆级电镀是一种在微机电系统制造过程中,整个硅晶圆表面通过电化学方法选择性沉积金属微结构的关键工艺。该技术的核心在于其晶圆级和图形化特性:它能在同一时间对晶圆上的成千上万个器件结构进行批量加工,极大地提高了生产效率和一致性,是实现MEMS器件低成本、批量化制造的核心技术之一。
    的头像 发表于 09-01 16:07 2476次阅读
    简单认识MEMS晶圆级<b class='flag-5'>电镀</b>技术

    M系列连接器电镀工艺及单位转换

    M系列航空插头因其高可靠性要求,通常采用多种电镀工艺以提升性能。
    发表于 08-08 15:07 0次下载

    DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究

    随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展,直接镀铜(DPC)技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺中电镀铜加厚环节的技术要点,并探讨行业最新发展
    的头像 发表于 07-19 18:14 1217次阅读
    DPC陶瓷基板<b class='flag-5'>电镀</b>铜加厚工艺研究

    PAE 电镀行车读卡器,电镀行业的得力助手

    主要是向大家推荐PAE电镀行车读卡器
    的头像 发表于 06-24 14:53 792次阅读

    功率器件电镀的原理和步骤

    在功率半导体制程里,电镀扮演着举足轻重的角色,从芯片前端制程到后端封装,均离不开这一关键工序。目前,我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板,而攻克这些技术难题的关键在于电镀。借助电镀实现
    的头像 发表于 06-09 14:52 2731次阅读
    功率器件<b class='flag-5'>电镀</b>的原理和步骤

    揭秘半导体电镀工艺

    一、什么是电镀:揭秘电镀机理 电镀(Electroplating,又称电沉积 Electrodeposition)是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理,通过电解过程将电镀
    的头像 发表于 05-13 13:29 3859次阅读
    揭秘半导体<b class='flag-5'>电镀</b>工艺

    半导体电镀工艺介绍

    Plating(电镀)是一种电化学过程,通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域,特别是在Bump连接技术中,电镀起到至关重要的作用,用于形成稳固且导电的连接点,这些连接点是芯片封装的关键组成部分。
    的头像 发表于 05-09 10:22 2129次阅读