晶方科技:市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程

苏州晶方半导体科技股份有限公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，通过十多年的深耕细作，拥有了完整的晶圆级到芯片级的综合封装技术服务能力，并积极进行市场拓展与产业延伸，有效把握了智能手机的产业发展机遇，成为全球传感器领域先进封装技术的引领者。

技术持续自主创新及商业化应用的核心竞争能力

晶方科技成立之初，通过引进以色列先进的实验室技术（晶圆级封装技术），瞄准手机CIS兴起的市场浪潮，成功将其转化为量产技术，实现规模量产，并以此为基础不断进行自主研发创新。其中2009年，针对智能手机兴起对摄像头提出的新的需求与工艺挑战，自主开发THINPACK技术，获得市场与客户认可；2013年，自主开发指纹识别封装技术，成功将晶圆级封装技术拓展到新的传感器应用领域；2014年，开发12英寸晶圆级封装技术，并建成全球第一条12英寸晶圆级封装规模量产线；2014年，并购智瑞达科技的资产和业务，获得芯片级与模组集成化封装方面的技术、工艺能力；2016年开始自主创新开发FANOUT技术， 并于2018年在高端安防领域成功实现规模量产。同时公司一直在积极布局汽车电子、3D深度识别领域的客制化技术，以把握新的产业需求与市场机遇。

晶方科技通过将创立之初引入的先进实验室技术消化吸收，成功转化为量产技术，紧跟产业与市场需求，不断对技术进行自主再创新，一步步发展为了全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头，产业、技术与市场优势地位显著。

更为值得一提的是，晶方科技2013以来连续承担3项国家科技重大专项，在12英寸3D TSV工艺、12寸异质晶圆三维集成封装技术、汽车及工业制造智能传感器高可靠性封装工艺等多个领域取得创新突破，带动了国内集成电路材料、设备等产业环节的产业化应用，为国内产业整合集聚了完整、高效的产业链资源与集群化发展的优势。三项国家科技重大专项的承担与成功实施，充分体现了晶方作科技为国内产业技术突破与资源集成攻坚者的技术研发硬实力。

市场应用领域的拓展与转型，迎接产业新的发展趋势

近年来随着智能手机普及率的上升及革命性技术创新的日益缺乏，以智能手机为代表的消费电子行业进入了存量市场发展态势，2018年全年智能手机出货量甚至出现了首次下滑，这也使传感器封测领域面临的市场竞争日渐激烈，对晶方科技的经营发展带来的挑战逐渐加剧。

面对产业调整和新的发展趋势，晶方科技2015年开始着手积极地调整布局，一方面努力巩固既有主营业务和行业地位，另一方面同时寻找着新的市场机遇，向安防监控、汽车电子、3D传感等新兴领域拓展，自主创新推出FAN-OUT封装技术等新工艺技术，以定位新的业务切入点。2015年成功突破进入安防监控领域，并已成为全球安防监控主要的封装业务提供者，市占率达到近九成。

同时在汽车电子领域也取得了阶段性进展，于2018年三季度取得了客户的认证稽核，目前正处于导入量产准备。自主创新开发的FAN-OUT封装技术也在2018年三季度实现了小规模量产，获得了客户与市场的认可，目前正在提升产量与出货规模。

努力拓展新的产业链布局，积极构建新的业务发展模式

为加快产业优质资源整合，寻求有协同效应的产业并购与投资，2018年晶方科技参与发起设立了晶方产业投资基金，重点布局产业延伸，探寻新的业务发展机遇。

2019年1月，晶方产业基金通过其控股子公司收购了荷兰Anteryon公司73%的股权。Anteryon公司为全球领先的晶圆级光学组件设计、制造公司，具备完整的设计和实现晶圆级高折射、高精度、高集成度、高可靠性的微型尺寸光学器件能力，其技术在目前深度识别、潜望式光路、衍射器件和微镜头阵列等方面有重要用途。

完成此次并购后，晶方科技取得了Anteryon公司的核心半导体制造、材料技术与量产能力，对积极开发拓展3D深度识别领域（结构光、TOF等）的封装工艺与器件制造能力，快速有效进入智慧物联网、汽车自动驾驶、虚拟及增加现实、医疗和智能制造等相关的新兴应用领域大有帮助。