OPPOR17Pro拆解 整机设计结构严谨稳定性强

在2018年，小E将OPPO R17和OPPO R17 Pro都收入囊中，并且早早的就把号称科技与技术结合的R17送上拆解台了。而对于R17 Pro，是否有很多小伙伴也正在期待它超高颜值下的内心世界呢？小E今天送来的就是这款在科技与艺术的结合基础上又再做了科技升配的OPPO R17 Pro的拆解了。

是否有科技升配？我们从配置开始来看。

配置一览：

SoC：高通骁龙710处理器，10nm工艺

屏幕：6．4英寸 AMOLED 水滴屏丨分辨率2340x1080丨屏占比86．6％

存储：6GB RAM ＋ 128GB ROM

前置：前置2500万像素摄像头

后置：后置2000万＋1200万像素摄像头＋TOF 3D摄像头，支持OIS防抖

电池：3600毫安锂离子电池

特色：后置摄像头可变光圈 ｜ TOF 3D摄像头 ｜ 屏下光感指纹 ｜ VOOC 超级闪充

（以上参数均为小E家工程师哥哥亲测数据，或与官方数据有所出入。）

拆解步骤：

取下卡托，卡托上套有硅胶套，有一定防水防尘的作用，使用热风枪加热后盖和内支撑空隙处，缓慢打开后盖，后盖与内支撑通过胶固定。

主板盖和扬声器通过螺丝固定，取下主板盖和扬声器。在主板盖上固定着的NFC线圈以及LED闪光灯软板都仅通过胶固定，可直接取下。

主板盖上固定有大面积石墨片延伸到电池上，起散热作用。

取下主板和副板，主板金属支架上焊有铜片用于连接听筒模块，光线传感器通过导光管来接收光线。

电池带有胶纸包裹固定。底部另有两条软板固定在胶纸下方。

电池胶纸使得电池可以直接掀开，便于更换。而胶纸底部采用了黑色胶用于固定。

虽然OPPO R17 Pro整体是不防水的，但是在USB接口处套依旧是有硅胶圈，可以防止生活溅水。

卡槽设计成单独的软板固定在内支撑上，听筒盖板为导音结构，听筒通过盖板将声音传入出声口，屏幕软板穿过内支撑空隙处垫有硅胶垫，起保护和固定软板的作用。

屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热温度约80℃将屏幕分离。

模组信息：

OPPO R17 Pro除了外观够惊艳之外，它的夜景之强大也是一直被称赞的一点，那我们就先来看看它的后摄三摄像头。

后置摄像头2000万像素主摄型号为SONY IMX362，光圈为f／1．8＆f／1．4，七片式镜头，支持OIS防抖。副摄为1200万像素，光圈为f／2．6，五片式镜头。在最底部配备了一颗TOF摄像头。

拆卸主后置摄像头模块后可看到内部的光圈调节装置，拆解后发现内有3片遮光片和1块磁铁。其可变光圈原理： 利用摄像头内线圈通电后产生的磁力吸合磁铁，带动可调光圈装置内遮光片的开合动作，改变镜头的进光量，从而起到改变光圈的作用。我们也曾在三星Note9中见过相同结构的可变光圈摄像头。

2500万像素前置摄像头，五片式镜头，光圈为f／2．0。

屏幕为6．4英寸AMOLED 水滴屏，分辨率为2340x1080，生产厂家为三星的型号为AMS6141RW。

电池为3600mAh锂离子电池，电芯厂商为ATL。采用双电芯设计，提高充电效率的同时保证了安全性。

主要IC信息：

看过拆解步骤以及各个模块之后，我们还是把注意力放到主板上来看。看一下OPPO R17 Pro最核心的主板上都有哪些主要芯片的支持。

主板正面主要IC（下图）：

红色：Samsung－KM2V7001CM－6GB内存＋128GB闪存芯片

黄色：Qualcomm－SDM710－高通骁龙710 八核处理器芯片

蓝色：距离传感器芯片

橙色：Qualcomm－PM670－电源管理芯片

洋红：AKM－AK4376－音频芯片

绿色：Qualcomm－SDR660－射频收发芯片

青色：NXP－Q3304－NFC控制芯片

主板背面主要IC（下图）：

红色：Qualcomm－PM6790A－电源管理芯片

绿色：QORVO－QM56022－射频模拟芯片

青色：Skyworks－SKY77920－21－GPS前端模块芯片

黄色：Qualcomm－WCN3990－WiFi／BT芯片

蓝色：Fairchild Semiconductor－FSA4476－模拟音频开关芯片

主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：

主板上的MEMS使用信息见下表：

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总结：

OPPO R17 PRO整机共采用2种共24颗螺丝固定，主板通过散热硅脂，石墨片和散热铜箔进行散热。电池采用双电芯设计，提高了充电效率的同时保证了安全性，电池采用石墨片进行散热。尽管OPPO R17 Pro并不防水。但是，在USB接口、SIM卡托、侧键、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅胶套，起到一定的防水作用，所以应该还是防生活溅水的设计。整机设计结构严谨，稳定性强。