高通和苹果宣布达成和解 放弃所有诉讼未来或继续使用高通的芯片

北京时间4月17日凌晨消息，高通和苹果在各自官网同时宣布，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议，这意味着未来的iPhone可能会使用高通的芯片。

高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。高通称，与苹果达成的协议包括苹果对高通的赔款，苹果将一次性支付赔款。还与苹果达成了一项为期六年的许可协议，自2019年4月1日起生效。

高通在提交给监管机构的文件中指出，随着苹果产品发货量增加，高通EPS将增加约2.00美元。高通涨幅超过22%，英特尔短线下挫，日内转跌，此前一度涨超2%。

高通在其网站上发布了一张幻灯片，提供了有关其多年全球专利许可协议、与苹果多年芯片组供应协议以及其他相关事宜的更多信息。

这张幻灯片显示，苹果和高通之间的直接授权期限为6年，自4月1日起生效，可选择延长两年。

幻灯片显示，苹果将向高通支付版税，和解协议包括苹果向高通一次性支付的费用。

高通在幻灯片中表示，该协议“有助于提高高通授权业务的稳定性”，并“反映出高通知识产权的价值和实力”。

高通称，预计随着产品出货量增加，EPS将增加约2.00美元，并计划在5月1日召开的第二季财报电话会议上提供进一步更新。