聚焦MCU市场,看纳思达如何进一步布局物联网领域

自物联网概念的提出，经过20多年的发展，loT+行业应用的细分市场开始出现分化，智慧城市、工业物联网、车联网、智能家居成为主流细分市场。芯片、智能识别、传感器、区块链、边缘计算等物联网相关新技术的迭代演进，加快驱动物联网应用产品向智能、便捷、低功耗以及小型化方向发展。近日，针对未来loT+行业应用领域的发展趋势，对此类领先企业进行了采访和报道。

纳思达股份有限公司（展位号：E4.4616），中国民营企业500强，是由国家工业和信息化部认定的高新技术企业，全球前五大激光打印机厂商，打印机主控SoC及耗材加密芯片全系列芯片设计企业，物联网芯片方案提供商。

丁励

纳思达股份有限公司首席技术官

Q

请介绍一下贵公司2019年在中国市场的战略规划及市场布局。制定这种战略布局的主要考量因素是什么？

1）聚焦MCU市场，推出基于ARM®Cortex®-M0+/ ARM®Cortex®-M3/ ARM®Cortex®-M4内核的MCU系列新品，助力客户降低开发成本、优化产品性能；进一步布局物联网领域，推出低功耗蓝牙5.1芯片，促进万物互联的蓬勃发展。

2）随着嵌入式设备的发展，MCU已成为全球消费和工业电子产品的核心，据市场调研机构IC Insights预计，到2022年MCU销售额将达到239亿美元，销售量将达到438亿颗，MCU具有广阔的市场前景；另外随着物联网的迅猛发展，传输距离和传输速率全面提升的低功耗蓝牙5.1芯片将倍受市场青睐。

Q

您认为2019哪些设计开发热点和热门技术最值得关注？为什么？

1）RISC-V、通用MCU、BLE5.1、安全芯片等技术。

2）RISC-V的先进性、开放性以及逐渐完善的生态系统能助力国产芯片实现本土化、自主化；通用MCU和BLE5.1是促进智能设备以及万物互联呈指数级增长的最佳选择；而安全芯片是保护敏感数据免受攻击的强力盾牌，能有效保障国家、企业的信息安全。

Q

针对这些开发热点和热门应用，贵司有何相应的产品和解决方案？竞争优势何在？ 哪些会在2019慕尼黑上海电子展上展出？

1）我司已推出基于ARM®Cortex®-M3内核的APM32F103系列MCU，也即将在2019年推出基于ARM®Cortex®-M0+/ ARM®Cortex®-M4内核的MCU新品以及低功耗蓝牙5.1芯片。另外，2018年我们基于32位安全高速双CPU内核的网络通信安全芯片成功中标电网配电安全芯片项目，新的一年也将继续助力客户实现信息的安全性和保密性。

2）纳思达是国家集成电路产业基金投资的首家IC设计上市企业；是2017年国家01重大专项项目（课题编号：2017ZX01030102）的承担单位；我们自主设计的四核多功能打印机主控SoC一次性投片成功并已正式量产；我们的MCU芯片连续五年荣获工信部CSIP“中国芯“最佳市场表现奖，且2018年SoC/ MCU的年产及销售量超过1亿片。

3) 我们将在2019慕尼黑上海电子展展出MCU新品、网络通信安全芯片以及打印机主控SoC等产品和方案。

Q

贵司这些产品和技术方案是否已有一些成功应用案例？请大致介绍一下

1）基于ARM®Cortex®-M3内核的APM32F103系列MCU芯片，已经成功应用在机械手臂、照片阅读器、热敏打印机、无人飞行器、手持云台等产品领域。该系列产品功耗低、性能高、兼容性广、协处理功能丰富。

2）客户很认可我们的芯片，并反馈我们的芯片在保障产品快速连接、控制方面具有较大优势，能够帮助他们降低开发成本，更好的提升产品性能。

Q

面对2019年的各种不确定因素，贵公司有哪些应对“大招”？对2019电子行业有何期望？ 对产业人士的有何祝福？对慕尼黑上海电子展有何期待？

我们将大力增加研发投入，扩大技术人才储备，以创新的芯片技术、完善的产品和优质的服务去应对2019年未知的机遇和挑战；也希望2019年电子行业能营造一个积极稳定的环境，为集成电路芯片设计企业提供更多的选择和机会；同时也希望与行业同仁共同推动行业发展，为国产芯片的新未来贡献自己的一份力量。

另外我们还期待在2019年慕尼黑上海电子展有效推广我们的优质技术和产品方案，可以与更多客户携手合作，实现互利共赢！