联测CEO John Nelson 去年8 月曾表示,克服债务问题后,公司的订单正在增长,未来几年的情况将会好转。
据了解,联测经过去年的债务重整之后,开始研究下一步的方向,出售或公开发行上市都是可能的选择。根据联测官网,联测组装和测试工业中使用的半导体芯片,在新加坡、泰国、***、中国、印尼和马来西亚均设有制造工厂。
自今年年初以来,新加坡科技业已经参与120亿美元的并购,远高于去年同期的9.22亿美元。
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原文标题:重磅!新加坡第一封测大厂将出售!
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