全球规模最大的通讯展举行,全球首批5G手机也将集中亮相

2月25日，全球规模最大的通讯展将在西班牙巴塞罗那举行，全球首批5G手机也将集中亮相。

作为中国手机企业的龙头，目前华为方面披露，预计这次将在巴塞罗那发布一款5G版折叠屏手机。据了解，华为的这一首款5G产品，将会使用麒麟980的CPU和巴龙5000的基带，最高将使用12GB的运行内存。OPPO手机方面也披露最新消息，通过与高通的合作，OPPO也将在巴塞罗那发布其5G手机。中兴手机则宣布，同样将于2月25日在巴塞罗那发布其首款5G旗舰机……据了解，三星、华为、OPPO、中兴等中外厂商都将在这次大会展出自己的首批5G手机产品。

智能手机制造商相继发布5G智能手机产品，对于创新和增长乏力的智能手机产业来说，5G、折叠屏、混合光学变焦摄像头等新技术应用于智能手机产品，是激活智能手机换机市场、增加产业链上下游投资的关键。5G、折叠屏和摄像头技术的更新将为PCB、通信模组、OLED、光学模组、生物识别等产业带来新的增长需求。

据了解，通信领域PCB板主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域，产品涵盖了背板、高速多层板、高频微波板等。不同于消费电子类PCB产品多为挠性板(FPC)和高密度互联印刷电路板(HDI)，通信用PCB多为刚性多层板。

此次，全球首批5G手机的集中亮相也将给行业带来利好机遇，5G将给PCB行业带来巨大的全新市场。

先来看4G基站中PCB的应用，之前4G基站中仅RRU+BBU有PCB需求。据了解，4G基站架构主要包括无源天线、射频拉远单元(RRU)和基带单元(BBU)，其中无源天线内部主要采用射频线缆连接，RRU内PCB板主要包括射频板，BBU内PCB板主要包括基带板和背板。

4G基站中RRU+BBU的PCB应用

而5G基站新架构及新技术都将提升PCB需求量。5G基站架构中无源天线将和RRU合成新的单元-AAU，AAU将包含部分物理层功能；而BBU将可能拆分为CU和DU。参考当前5G实验网AAU设备的设计，预计每个AAU将包含2块电路板：1个功分板，1个TRX板。

功分板主要集成了功分网络和校准网络，一般为一个双层板+一个四层板，或者集成在一个六层板。

TRX板主要集成功率放大器(PA)+滤波器+64通道的收发信机、电源管理等器件集成在同一电路板上，一般为12-16层复合板。

由于AAU设备的内部连接更多采用PCB形式，5G时期单站PCB的数量相较4G时期会大幅提升。

5G 时期国内AAU PCB市场规模测算

高频及高速要求推升单板价格，5G AAU PCB价值量提升7倍以上。考虑到5G对天线系统的集成度提出了更高的要求。AAU射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这种情况下，为满足隔离的需求，需要采用更多层的印刷电路板技术。

另外，AAU射频电路板相较于4G时期的尺寸也会更大，考虑到5G基站发射功率的提升，工作频段也更高，因此5G的射频电路板对于材料的高速性能以及高频性能也提出了更高的要求。

因此综合来看，层数增加，尺寸增大，材料要求提升，5G AAU PCB板的价值量相较4G RRU PCB大幅提升。

国内天线射频侧PCB市场规模预计可达470.3亿元。经过测算，5G单基站射频侧PCB价值量约9120元，4G单基站射频侧PCB价值量约1080元，可以发现，单基站价值量提升7倍以上。

综上所述，预计国内5G宏基站规模可达506.4万站，考虑到近几年PCB价格稳定且略有上涨，假设PCB价格不变，对应5G时期射频侧PCB规模可达461.8亿元。我们期待5G的早日到来，也期待PCB行业在5G市场中，占得一席之地。