软通国际首次亮相CES 2026全球消费电子展

2026年1月6日至9日，全球规模最大、水平最高的消费电子展CES 2026在美国拉斯维加斯隆重举行。本届CES继续以AI技术为核心焦点，汇聚英特尔、AMD、联想等全球顶尖科技企业，集中展示人工智能、消费电子等领域的前沿创新。软通动力旗下国际业务品牌“软通国际”首次亮相CES，以“软硬一体，全栈智能”为参展主题，系统呈现“AI+行业解决方案”及“机械革命”“软通华方”系列终端产品，向全球传递中国科技企业在AI技术与产品创新应用方面的积极探索。软通国际业务总裁黄立表示：“CES是软通国际全球化布局的关键窗口。我们以‘全栈智能’为技术根基，不仅展现中国数字技术的硬实力，更愿与全球伙伴携手，共建可持续的数字生态。”

双展位联动：技术实力与生态布局并重

本次参展，软通国际创新采用双展位联动模式，融合“技术驱动+生态共建”双轮战略，展现其从本地化交付到全球资源整合的综合能力升级。

软通国际作为中关村标杆企业随中关村科学城参展，展位位于南一馆（LVCC South Hall 1 30513）面向国际企业客户、政府机构及投资方，聚焦“软硬一体、全栈智能”，重点展出“AI软件服务+AI终端+行业”综合解决方案，助力企业实现数字化升级。

AI+制造：

推出系列AI+制造解决方案。与英伟达合作打造数字工厂，已服务金盘科技等行业客户；在东南亚市场，基于盘古大模型推出“AI废钢分级解决方案”，帮助本地钢铁企业实现废钢判级流程智能化，分拣效率提升300%，误差率低于0.5%。

AI+零售：

依托AI Auto Agent能力，为企业构建销售代理、客户服务代理等企业级AI Agent，借助企业知识库赋能团队、提升客户满意度。

AI+教育：

凭借“机械革命”AI硬件产品、软件开发及培训能力，在巴基斯坦、沙特等地交付完整解决方案，获政企客户高度认可。

AI+金融：

运用AISE技术及GenAI代码改造工具链，在东南亚帮助客户高效完成老旧技术栈代码升级，改造效率提升200%。

AI+园区：

通过数字孪生、AIoT与统一管理平台，打造覆盖能源、安防、资产等场景的智慧园区解决方案，实现从基础平台到“数字大脑”的演进。

X86 AI液冷工作站：

基于超炫系列AI工作站，提供覆盖推理与边缘计算的完整算力解决方案。

同时，在LVCC主展馆（LVCC, Central Hall, 19227），软通国际与钛媒体联合展位主打视觉和体验，以“机械革命”新款AI PC、数字艺术方案及AI达人营销互动，吸引全球媒体、科技KOL与终端消费者关注。

机械革命全系列AI PC：

面向消费端推出耀世16Ultra旗舰游戏本与星耀14轻薄本。前者搭载酷睿Ultra9处理器与RTX 5090显卡，配备分体式水冷；后者以1kg超轻机身与18小时续航获多家海外企业采购意向。

数字艺术：

旗下“Mulei Studio”推出“AI数字艺术创作+展示大屏”一体化方案，深受奢侈品品牌、高端商场、城市地标及企业客户青睐。

AI达人营销：

通过AI平台智能匹配零售企业营销需求与内容创作者资源，借助海量信息分发提升营销效率、降低成本。

AI数据服务：

提供专业数据采集与标注服务，打通实验室与真实场景的技术闭环，提升模型在复杂环境中的准确性与适应性，保障数据安全合规，助力客户加速产品商业化。

在AI技术步入纵深融合、应用创新成为核心竞争力的2026年，软通国际于CES的首次亮相具有里程碑意义。本次参展不仅系统展示了从硬件到软件、从技术到生态的全栈智能能力，更向全球产业界传递出中国科技企业以深度融合、系统赋能的新姿态，积极参与全球数字经济的发展。展望未来，软通国际将继续以“全栈智能”为引擎，与全球伙伴协同共创，成为AI时代值得信赖的共建者与赋能者。