高通推出了第二代5G基带芯片Snapdragon X55

前几日，高通推出了第二代5G基带芯片Snapdragon X55。该芯片是Snapdragon X50的后续产品，它带来了一些重大改进。 X50于2016年10月推出，支持5Gbps的下载速度。而新发布的Snapdragon X55将支持高达7Gbps的速率。

Snapdragon X50在两年前推出，但它却并没有进入现实世界。而今年即将推出的Snapdragon 855设备，再搭配X55调制解调器，共同构成了2019年高通的5G平台。在工艺上，骁龙X55从骁龙X50的10nm升级为7nm，向下支持高达2.5Gbps的4G LTE速度，功能和性能方面也有不同程度的提升。

5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。骁龙X55支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。

此外，骁龙X55调制解调器还有两个值得关注的技术特性，一是4G/5G频谱共享，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO，在这一技术的支持下，小区的天线阵列除了水平方向，还可以在垂直方向上进行波束成形和波束导向，提升整个空间的覆盖和效率。

除了速度提升之外，另一个主要特点是X55采用7nm制程，向下支持高达2.5Gbps的4G LTE速度。这很重要，因为今年你会看到的设备将同时支持4G和5G，当后者不可用时，5G将需要回退到4G。而现在，它可以通过同一芯片完成。

X55将在2020年之前集成到大部分采用高通方案的旗舰机型中，这意味着到那时所有旗舰手机都将支持5G。

Snapdragon X55支持全球频段，包括6GHz以下频段和毫米波。它将搭配使用高通公司的第二代天线，这些天线也已宣布，其厚度不到8毫米。

高通公司表示，Snapdragon X55正在向客户提供样品，并且应该在今年年底之前到达商用设备。