2019半导体商如何在IoT市场顺势而行

2019年半导体产业在AIoT、5G、自动驾驶、边缘计算的“潮流”中可望迎来新的发展高度。与此同时，共享单车、矿机等多个产业遭遇巨变，贸易大战、专利大战、禁售事件等让环境更加波谲云诡。2019年，半导体业是否仍可展望春天？

近期Silicon Labs（亦称“芯科科技”）企业营销总监Deirdre Walsh接受行业媒体专访，围绕产业链发展态势和变迁、技术推进和国际形势等进行探讨和展望，旨为在半导体相关的上下游企业提供可以参考的***。欢迎往下浏览或点击阅读原文至我们的中文社区观看完整专访内容。

Silicon Labs企业营销总监Deirdre Walsh

半导体是一个关乎全球性的产业链，***以及一系列禁售事件之后，对IC设计业/代工业/设备商影响几何？

Deirdre:半导体行业具有全球性和高度互联性等特点，并提供了推动全球经济发展的技术。Silicon Labs为开发人员提供了创建互联产品所需的芯片、软件和解决方案，这些产品在全球被亿万人使用。Silicon Labs连续四年被全球半导体联盟（GSA）评选为最受尊敬的上市半导体公司，表明了公司在半导体这一全球竞争的行业中所拥有的强大、持续的竞争力。

Silicon Labs认为自由贸易是全球市场的共同利益，阻碍商业流动的***会损害全球商业、创新，以及最终的消费者利益。针对当前形势，我们已经采取积极措施去与美国的***领导人和政策团体进行沟通。我们也正在与合作伙伴、行业协会以及其他科技公司合作，研讨应对这种情况的最佳方法。

面对日趋复杂的国际产业环境，贵司有何应对措施？从产业角度来看，有何建议？

Deirdre:总体而言，我们将继续关注长期的、高质量的、策略性的增长方向，包括物联网、绿色能源和数据通信。我们知道对数据永不满足的需求将持续存在，世界的电子化将加速，连接“万物”带来的价值将呈指数级增长。我们业务的多样性已为此构建了强大的基础，同时也推动我们的财务数据相应地稳步提升。

业界都在寻找半导体行业的新驱动力，也十分看好AIoT、5G、自动驾驶等，请问贵公司在2019年看好哪些热门产业？有何新部署和规划？

Deirdre:20多年来，Silicon Labs一直致力于前沿的创新和技术。在2019年，我们将专注于为以下新兴市场和技术提供创新的解决方案：

5G无线基础设施：几年前，中国开始致力于成为5G的全球领导者；2019年以后，我们期望中国在推动5G基础设施部署方面发挥主导作用。Silicon Labs是无线基础设施中高性能时钟和振荡器的领先供应商，我们提供专门针对5G网络的低抖动、高速度需求进行优化的一流时钟产品。

电动/混合动力汽车（EV / HEV）：由制造业驱动的***正在扩大建设EV / HEV基础设施。Silicon Labs是用于EV / HEV电池管理的数字隔离技术的领先供应商，并将受益于该市场的增长。

自动驾驶：中国规划引领自动驾驶潮流，并准备在本国和全球范围内提供颠覆性的技术创新。自动驾驶汽车将基于EV / HEV动力传动系统，而Silicon Labs的数字隔离业务也将从由此带来的市场增长中再次受益。

人工智能和机器学习：中国继续对人工智能初创企业进行大量投资。Silicon Labs正与创新者和诸如涂鸦智能等业界知名厂商合作，为智能家居等物联网细分市场提供AI +物联网平台解决方案。

物联网连接：我们将继续扩展自己的Wi-Fi模块和收发器产品组合，以支持开发人员去实现迄今为止都无法实现的物联网产品设计；我们专为物联网设计的Wi-Fi产品系列解决了主要客户开发人员对射频性能、尺寸、安全性和功耗的担忧。

Silicon Labs正在向中国市场推介新的Z-Wave 700智能家居平台；随着Z-Wave 700加入到我们的物联网产品组合，Silicon Labs使中国的设计人员和OEM能够通过我们的Wireless Gecko平台灵活地为全球市场提供所有主要的无线协议。Silicon Labs还计划推出下一代多协议Wireless Gecko平台，为物联网应用提供增强的安全功能、更高的RF性能、更低的物料成本和更小的尺寸。

对2019国内IC产业发展态势有何看法和建议？

Deirdre:Silicon Labs乐见中国国内集成电路产业的快速发展，这将为Silicon Labs和我们客户带来更多的技术创新和全新的机会。随着中国芯片产业的发展和成熟，我们鼓励包括设备制造商（OEM）和设计公司（IDH）在内的中国科技企业继续与全球各地的半导体产品供应商合作，并在其领先同侪的芯片技术的基础上开发各种产品，而不在乎于这些技术是在中国还是其他地区开发的。半导体产业是一个真正国际化的行业，合作与竞争的合理平衡将推动产业向前发展，并为所有的参与者带来更好的结果。

越来越多系统厂商开始自研芯片，或者如互联网厂商、家电厂商甚至***厂商，您对此如何看待？

Deirdre:有好几十年，领先的技术公司常常自己设计并制造其系统产品所需的芯片组件。但在过去20年中，诸如摩托罗拉、飞利浦和三菱等大型品牌企业分拆了其半导体产品分部并开始从包括无晶圆厂半导体公司在内的外部独立芯片供应商处购买IC产品。到20世纪末期，这种动荡局面到达了巅峰并开始重新转向集成化的趋势，其中较早的一个案例是苹果公司在2008年对无晶圆厂半导体公司PA Semi的收购，使苹果能够去设计、制造和内购其自己的高性能处理器芯片。

苹果公司的行动开创了一种潮流，我们现在可以看到业界重归集成化的动向，诸如谷歌、Facebook、苹果公司、亚马逊、阿里巴巴、腾讯和特斯拉以及其他大型技术公司都选择制造其自有的芯片，而不是从芯片供应商那里采购。这种趋势背后有三个推动力：首先，在今天残酷的竞争环境中，品牌制造商们都在开发其自有的差异化硬件，以防止对手可以采用同样的芯片；其次，上一轮产业整合已经改动了许多芯片产品发展路线图；第三，许多大型的品牌制造商有资本去支持这种内部芯片设计和软件团队去构建可持续的半导体能力。最终结果是许多芯片设计将由“内部”完成。在一些情况下，传统的半导体产品供应商正在与其客户在人才和价值创新方面展开竞争。

无论是大型互联网公司、消费性产品制造商，甚至是像一家大型地产公司一样的一个垂直行业参与者，其关注点还是应该放在为消费者创造核心价值之上。例如，智能家居已经成为中国***行业一个重要的组成部分，***开发商正在与许多系统集成商合作来提供智能家居解决方案；一家***开发商可能是新创公司或上市公司的投资人，这和个人投资者购买半导体行业上市的股票来寻求投资收益最大化一样。然而系统集成商更关注技术选择，而不是财务回报。

为了满足客户的需求，系统集成商必须为其应用选择正确的无线通信协议，如蓝牙、Zigbee、Thread、Wi-Fi和Z-Wave等，并从制造商那里购买最适合的设备来进行系统集成。Silicon Labs持续致力于为这些垂直化的新兴市场提供全面的、可差异化的无线连接硬件和软件，以支持多样化的物联网应用场景。

去年很多公司在渠道上做了改变，您对渠道的发展态势有何看法？贵公司在营销渠道上会做何调整？

Deirdre:分销渠道对于芯片供应商和系统客户都至关重要，但分销渠道只是更大的客户支持链上的一个环节，而Silicon Labs总是与时俱进地不断完善我们服务中国客户的方式。2018年，我们围绕一家全球性分销商Arrow Electronics巩固了自己的分销关系，同时扩展了自己的全球直销力量。此外，我们在不断维护自己广泛的区域分销商和电子零售商网络，以便与我们的单一全球分销合作伙伴形成互补。我们预计这些变化将创造出更高的效率，并有助于近期和远期收入均实现增长。

我们正在扩大自己的服务和支持体系，以便应对物联网和基础设施等应用领域中的市场机遇。2018年5月，我们在上海的办公室扩迁新址，为工程人员和实验室设备增加了更多空间。我们还扩大了位于上海办事处的应用工程团队，并一直在加聘合格的工程人才。此外，我们在武汉新设立了一个办事处，以便更好地满足湖北省和华中地区客户的应用需求。