中国移动基于华为巴龙5000芯片成功打通2.6GHz，下行峰值远超1Gbps

2月2日晚间，华为官方正式对外宣布：中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps。

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据悉，本次测试在中国移动杭州外场进行，从芯片到核心网端到端使用华为5G解决方案。网络侧使用华为2.6GHz NR支持160MHz大带宽和64T64R Massive MIMO的无线设备，对接集中化部署于北京支持5G SA架构的核心网，同时终端侧使用基于华为巴龙5000芯片的测试终端。

华为表示，这不仅是2.6GHz NR商用进程中的一个重要成果，也是业界领先运营商、设备厂商和芯片厂商紧密合作的关键成果，更是整个2.6G NR产业商用推进的又一里程碑。

本次测试基于华为巴龙5000芯片，该芯片是业界标杆级的5G多模终端芯片，全球率先同步支持SA和NSA组网方式。同时巴龙5000也具有很高的集成度，能在单芯片内实现2G/3G/4G/5G多模网络制式，支持业界标杆5G速率，在5G网络Sub-6GHz频段下，峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍，带来5G疾速通信联接体验。此次巴龙5000助力中国移动率先实现2.6G NR业界首个SA架构下First Call，充分验证了巴龙5000的领先性，将对5G产业的部署和成熟产生重要的意义。

在演示现场华为还展示了搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro，这款CPE支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频。不仅可以用在家庭宽带接入，还可以用于中小企业专线接入，引领无线移动宽带进入千兆时代。

本次演示的成功完成，充分说明2.6GHz NR的产业生态，尤其是商用终端芯片，正在加速成熟，同时也说明华为5G端到端解决方案领先并已具备成熟商用能力。