元器件库存拉响警报！调整期或将结束

MLCC库存3月消化完毕，后势续涨？

电子发烧友报道，2018年第四季度智能手机出货量下滑对MLCC厂商的直接影响不可避免，不过从村田、三星电机等厂商的业绩以及展望来看，并不悲观。

2018年第四季度三星电机MLCC销售额有所下降，三星电机解析原因是IT市场需求减少。受到来自个人电脑、移动设备销售的影响。

但在汽车电子、工业应用MLCC的销售增长，对汽车Tier1厂商以及网络等高可性能应用的MLCC需求仍然强劲。

尽管高端智能手机需求疲软，但尤其是电容器在汽车电子的高需求，以及PC、基站的销售增长，使得村田2018财年第三季度（2018年10月1日-12月31日）的净销售额较上年同比增长3.4%。电容器销售额较上一季度增长7.6%。MLCC的增长一部分来自于汽车电子，另一方面来自基站对中高压MLCC的强劲需求。

展望2019年，三星电机认为IT和汽车、工业的MLCC需求仍然持续增长。IT产品的供应情况得到缓解，5G、AI能带来对高性能MLCC的新需求。同时将增加差异化新产品供应，比如小型和超高电容。三星电机也指出，汽车电子和工业类高可靠性MLCC的短缺将持续，将扩展高温、高压产品线供应给Tier1厂商。并将IT类MLCC产能转向汽车电子、工业等高阶市场。

从去年第三季度开始，MLCC价格出现大幅下跌，终端商清库存、渠道商库存高企的现象出现。去年底，有国内被动元器件代理商表示，MLCC从2018年第四季度到2019年第一季度将进入长达半年的调整期。总体需求来看，2019年包括5G的进展，产业政策的出台，新能源汽车产量的提升，以及物联网、无线通讯模块等整体市场的活跃，或将刺激MLCC复苏，甚至可能出现局部产品短缺的情况。

进入2019年初，最新消息指出，村田、三星一致认为，MLCC库存调整将在3月进入尾声，中低端MLCC预计二季度全面复苏。据台媒报道村田、太阳诱电、三星电机在一季度产能利用率预计达到90%-100%。更传出，村田在一季度将按计划调涨MLCC价格，此轮涨价预计覆盖60%-70%的下游客户。

这似乎发出了2019年MLCC即将向好的预期。不过，MLCC厂商转向汽车电子市场寻求高收益的趋势已经相当明显，如村田、TDK等已将车用电子作为发展重点。国巨计划将一般标准品产能转向车规产品，车用业绩比重预计从5%扩大到2020年的12%-15%。一般标准品的短缺，甚至暴涨的可能性十分有限。

存储：上半年库存调整，下半年有望向好


从市场行情来看，根据DRAMeXchange公布的数据显示，DRAM平均交易价格在去年第四季开始下滑，下降了11％以上。且2019年第一季度下滑幅度恐更大。

中国闪存市场预计2019年Q1 NAND Flash市场价格将持续跌势，进入Q2市场需求会有所上升。

日前，三星电子发布了四季度财报，营收59.3万亿韩元，季环比下降9.46%，同比下降10.18%；净利润8.5万亿韩元，季环比下跌35.6%，同比下跌30.95%。

三星电子称，第四季度营业下降29%是由于内存芯片需求放缓。由于宏观经济不确定性以及主要客户的库存调整，预计一季度内存需求仍将疲软。

SK海力士也发表公告，称第四季获利明显低于市场预期，原因是中美贸易摩擦和中国经济放缓压制了半导体产品价格。

兆易创新在2018年下半年时曾表示，今年闪存部分产品市场价格相较2017年有所回落，从行业周期来看价格波动在所难免，公司会从优化产品结构、提升工艺降低成本等方面入手，应对价格降低对公司业绩的影响。

华邦电2018年第四季度Flash营收季对季减少12%，销售量减少高个位数百分比，平均销售单价减少低个位数百分比。与NOR相比，NAND受到较大的价格竞争压力。

回顾2018年下半年，华邦电指出，中美贸易战开打，EMS供应链厂商因中美贸易商而进行生产基地转移，产生存货调整，导致整体需求旺季不旺。供给端厂商普遍资本支出保守以减缓产能扩张速度。

展望2019年，智能手机和比特币的需求持续走弱，来自终端客户的需求整体仍属正常，通路的存货调整预期在2019上半年可望恢复至正常水平。供应端则供应链需要时间消化厂商之前于景气好时所规划的新增产能。




分立器件景气度高，持续缺涨


功率器件的紧缺上涨形势自2017年以来一直存在，与MLCC巨大的涨跌不同的是，受限于硅晶圆的短缺和价格上涨，以及市场需求的存在，MOSFET、IGBT一直处于供不应求的态势。

根据富昌电子最新的市场行情分析报告显示，低压MOSFET、高压MOSFET仍然表现出交期延长且价格上涨的趋势。

其中低压部分，安森美的交期延长，Diodes、安森美、安世半导体的低压MOSET价格均呈现上涨。

高压MOSFET方面，仍然是安森美交期处长，其他如英飞凌、IXYS、ST、罗姆、Microsemi、vishay的交期皆较稳定，涨价则集中在英飞凌、安森美以及IXYS。

另外，IGBT方面，安森美和IXYS的交期延长且涨价。

不过，电子发烧友记者对比2018年第四季度的行情，显示出相较于上一季度出现的普遍的交期延长与价格上涨情况，2019年第一季度已得到相当程度的缓解。

功率器件的缺货情况主要受到上游8寸晶圆产能的影响。但经过这一年多以来，8寸晶圆产线的扩产以及产能转移，如部分功率器件由8寸向12寸转移。小面板FHD分辨率的LCD驱动芯片已采用12寸工艺，高阶电源产品由八寸转移至12寸等。最近，我们也看到，世界先进收购格芯新加坡Fab 3E 8寸晶圆厂，台积电时隔15年再建8寸晶圆厂。8寸产能紧张正在得到持续缓解。

据台媒报道，国际IDM大厂的分离式二极管在2019年第一季度价格上涨。二极管的用量在电池驱动、电子装置上面都得到扩充。

富昌电子的报告也显示，桥式整流器、整流器、开关二极管、小信号MOSFET等产品在2019年第一季度除部分品牌如安世半导体和安森美的肖特基二极管和开关二极管的供应稳定外，其他品牌和产品仍然处于交期延长和价格上涨的情形。


CPU缺货预计第2季开始缓解


自去年5月份开始英特尔14纳米处理器出现缺货迹象，之后一直处于短缺态势。去年8月，惠普企业部门发布告知函，Intel 14nm Xeon-SP处理器供应不足，推荐客户采购使用AMD EPYC芯片的服务器产品。宏碁、仁宝也在去年下半年表示出，Intel 14nm CPU缺货将考验各品牌的供应链水准。一些供应商报告表示，由于超额预订的14纳米芯片产品，英特尔的H系列芯片组供不应求，或根本无法供货。

这一缺货形势延续到2019年，市场估计，英特尔缺货问题在第2~3季将逐步获得解决，以迎接年底销售旺季。

14纳米需求的大部分来自英特尔的数据中心业务，由于处理器的短缺以及存储景气度高时的库存需要时间消化，存储器需求走弱，然而随着CPU供应的缓解，也反映出下半年存储器的需求有望回升。

整体看，2019年Q1在调整中为下半年预期乐观的景气度蓄势。如果说通过减少资本支出，释放库存，上游厂商正在进行积极的调整，那么Q1过后能否恢复并上扬还要看下游的需求拉动力。