苹果自研5G基带芯片 与高通大战进入下一回合

随着5G元年的到来，各大智能手机厂商、运营商，以及上下游相关企业加紧布局脚步，抢占话语权。

而激烈的市场竞争下，企业间的竞争合作也越来越频繁。

日前，路透社报道苹果正在由资深副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片 。苹果已经在高通的大本营——圣地亚哥——开设了一个可容纳500人的办公室，最近更是在圣地亚哥大举招募基带芯片相关人才，显然是在挖高通的墙角。随着苹果开始自研5G 基带芯片，苹果与高通的相爱相杀正在进入最新阶段。

苹果与高通的初遇并不美好。2005年，苹果正在悄悄研发第一代iPhone。在挑选基带芯片供应商时，苹果自然而然就想到了高通，于是向高通申请基带芯片的样片。然而，高通并未给苹果发送样片，而是给苹果发了一封措辞严厉的信件，要求苹果和高通先签署关于通信协议的专利协议，之后高通才会考虑给苹果提供芯片。而且高通要求的专利协议里的内容不只是包括向苹果收取专利费，还要求苹果将自己的专利反向授权给高通。

对于高通要求先做专利授权再卖芯片的做法，苹果感到不可理喻，因为他们的初衷只是简单地想评估和购买各大厂商的芯片，并最后选择一家公司的产品做进iPhone里面。初代iPhone并不支持3G，因此并未过多牵扯到高通在CDMA领域的专利布局；再加上高通咄咄逼人的态度，于是最后在初代iPhone里面，苹果最后并没有选择高通的基带芯片，而是选择了英飞凌的产品。

从高通和苹果的多年恩怨来看，我们认为基带、AP等核心芯片将成为未来手机乃至其他智能设备厂商的核心利益。为了能在未来的竞争中占据有利地位，中国的智能设备厂商在有能力的情况下应当学习苹果和华为一样坚决布局自己的核心芯片，从而避免让自己的命门把握在其他供货商手里。此外，在竞争已经激烈的手机领域，自研芯片也可能会成为差异化竞争的重要因素，从而能大大提高品牌的档次和利润。

英特尔和爱立信合作开发 5G 平台

据外媒报道，英特尔和爱立信合作开发了一个用于5G、网络功能虚拟化（NFV）和分布式云服务的软件和硬件管理平台。

这两家公司将综合利用爱立信的软件定义基础设施（SDI）管理软件和英特尔的Rack Scale Design设计来打造这个为期多年的项目。

英特尔网络平台集团高级副总裁桑德拉-里维拉（Sandra Rivera）说：“我们与爱立信的基础设施可管理性合作将帮助通信服务提供商消除部署障碍，降低成本，并以云一般的速度在灵活的、可编程的和智能的网络上提供新的5G和边缘服务。”

爱立信云服务和NFV商业区数字服务主管拉斯-莫滕森（Lars M?rtensson）补充称，这将帮助运营商部署开放式云服务和NFV基础设施。

该产品将在本月晚些时候在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会（MWC）上进行展示。

去年9月，英特尔曾表示，在爱立信和诺基亚在全球部署首批5G网络的过程中，它们将使用英特尔的技术。

里维拉当时说：“英特尔正在为首批5G网络提供支持。”

“从我们的5G新型无线调制解调器开始，我们将打造一组新的功能，从而为我们为4G网络市场打造的数亿台调制解调器设备提供额外的功能。”

英特尔和爱立信已合作为全球各地的移动运营商提供5G服务，包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、德国电信、沃达丰集团、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、LifeCell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中国移动、中国联通、软银、NTT DoCoMo、KDDI、中华电信、Far EasTone和Telstra。

英特尔于去年11月份发布了其2019 5G调制解调器和XMM 8160 5G多模调制解调器，可为智能手机、PC电脑和宽带接入网关提供5G连接。

英特尔表示，在2019年下半年发布时，它将提供高达6Gbps的峰值速度。

与此同时，爱立信于去年10月份宣布与富士通（Fujitsu）建立5G合作伙伴关系。此外，爱立信还与瞻博（Juniper）和高通（Qualcomm）建立了5G合作伙伴关系。在运营商方面，该公司最近宣布了通过Telstra、Optus和T-Mobile部署5G的计划。

爱立信在去年9月份为其5G硬件和软件产品组合增加了三个新的产品，包括4G和5G频段之间的频谱共享、跨毫米波（mmWave）部署的街道宏传输解决方案以及无线接入网络（RAN）计算。