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半导体供应链去库存化浪潮,多家晶圆代工厂下调代工报价

xPRC_icunion 来源:工程师曾玲 2019-02-11 14:34 次阅读
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受全球经济放缓、智能手机需求低迷、加密货币疲软以及存储芯片市场供给过剩等因素影响,全球电子供应链正在掀起一股去库存化浪潮。

据渠道消息透露,为吸引更多订单,包括联华电子(UMC)、中芯国际(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技等在内的多家中国大陆和***主要芯片代工厂已经开始下调代工报价,从而在2019年第一季度填补其工厂产能。

消息人士指出,半导体供应链库存水平已明显高于预期,纯晶圆代工厂最近不得不将报价下调了20%以上。由于需求持续疲弱,各大晶圆厂正在努力提高今年第一季度产能利用率。

另据消息人士称,台积电大客户(业内猜测为苹果公司)的手机半导体库存至少要消化到2019年年中。至于这位”大客户“,业界猜测指的应该是苹果公司。

台积电警告称,今年公司业绩增长将放缓,全球半导体市场和代工行业的整体增长也将放缓,2019年不包括存储芯片在内的半导体市场总体增长率将仅为1%。

消息人士还指出,包括台积电在内的代工厂已经看到客户对先进的7纳米和成熟节点的需求保持相对强劲,但对主流和其他工艺节点的需求仍相对疲弱。

因此,2019年第一季度,全球Fab厂的总利用率将较上年同期下降不少。

早在2018年末,摩根士丹利就曾做过预测,2019年全球半导体收入将下降5%,而在客户减少库存之际,芯片代工厂的痛苦也将进一步加剧。

相关数据显示,台积电在2018年实现营收1.03亿兆元,净利增长2.3%达到3511.3亿新台币,创下历新高。其中,2018年四季度营收为94亿美元,环比增长10.7%,但同比仅增长2%。

为此,台积电对2019年第一季度的业绩预期持观望态度。

受智能手机及加密货币疲软拖累,台积电预测公司2019年一季度营收将大幅放缓,环比大跌22%。

公司CEO魏哲家称,高端智能手机需求突然下降,加密货币挖掘芯片需求大幅下降,全球宏观经济前景恶化”是营收下降的主要原因。

据悉,由于新款iPhone销量不佳,苹果公司总裁库克在本月早些时候曾警告股东,公司预期销售额将从此前的930亿美元降至840亿美元左右。而作为苹果最大的芯片代工厂,台积电自然会受到冲击。

不过,台积电方面仍表示,高端智能手机的需求(可能)在2019年下半年再次回升。业界也相信,新兴的人工智能汽车电子、数据中心5G相关应用会再次助推市场对芯片的需求。

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原文标题:各大FAB下调报价!

文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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