华为高端手机在全球的影响力和市场表现取得了长足进步

去年华为消费者业务营收达520亿美元，是华为集团收入最多的BG业务，去年终端销售约2.06亿台。

最新统计显示，目前Mate 20系列的全球出货量超过750万台，P20系列更是超过1700万台。

余承东表示，华为高端手机在全球的影响力和市场表现取得了长足进步。600美元以上的价位段，华为品牌在全球25个国家和地区的份额超过10%。2017年11月，华为高端机的份额增幅是7.2%，去年11月则来到了12%的新高，后劲十足。

资料显示，去年12月24日，华为宣布2018年全球出货量突破2亿台，实现8年增长66倍。当时P20系列出货破1600万台，Mate 20系列出货500万台，短短一个月的时间过去，两者又分别增加100万和250万台。

在今天上午的华为5G发布会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，华为正式推出性能最强的5G终端基带芯片Balong5000，支持NSA和SA双架构、支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短。

余承东还在现场展示了搭载Balong 5000基带的首款5G终端CPE（可把接收到的5G信号转化为Wi-Fi信号）。支持华为智能家居协议，覆盖增强30%，同时支持最新的Wi-Fi 6标准，多设备上网速率提升约4倍，目前速度最快。

与此同时，余承东还在发布会上宣布，华为将在即将到来的MWC 2019世界移动大会上发布首款商用5G可折叠手机，搭载自家麒麟980芯片和Balong 5000基带芯片。

麒麟980默认搭配的基带是当前最快的4.5G产品，率先支持LTE Cat.21，业界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三载波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps两部分组成，并支持256QAM。

此外，麒麟980还可选择独立发布的基带巴龙5000，完整支持5G。

华为表示，麒麟980搭配巴龙5000基带，将成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。

华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲中，正式发布了业内首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。

“天罡芯片”拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

与此同时，丁耘还在现场展示了华为5G基站（左），并与4G基站（右）进行了对比。

据悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同时比4G基站集成度更高、安装更加简单，具备一横杆建站、5G全频谱等特性。

从体积来看，华为5G基站约半米高，仅为4G基站体积的一半，可以一个人人力搬动。华为表示，5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。

日前，IMT-2020(5G)推进组在京召开了“5G技术研发试验第三阶段总结暨2019年应用大赛启动会”，并在会上正式发布第三阶段测试成果。

测试成果显示，华为5G测试场景最全面，各项测试成果遥遥领先，其中100MHz带宽下64T64R Sub 6GHz单小区下行峰值超过14.5Gbps，刷新业界记录。

丁耘在演讲中表示，华为在过去一年取得了众多成就，MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节，华为将运用5G技术直播4K春晚。

丁耘还透露，截至目前，华为已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站。他表示，4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好。

日前，在达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑表示，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外，他还透露5G手机将会在今年6月推出。