全面屏金立M7评测 全面屏体验上升安全性更胜以往

金立M7赶到 政商定位也能配全面屏

2017年是全面屏设计爆发的一年，尤其是在苹果iPhone X发布之后，几乎所有的手机品牌都在推行全面屏设计。不过全面屏作为行业的新趋势，在先前是没有大规模的铺开的，对于市场的新鲜事物，必须要提前布局才能抢先获得市场的蛋糕。

金立方面在全面屏上的布局可以说是比较完备的，其在今年初期就已经表明，全面屏设计将会贯彻在金立之后的产品上，金立的全面屏机型，不仅限于高端产品，今后的所有金立手机都会向全面屏设计所靠拢。

金立方面对全面屏的畅想，显然不是说说玩的。本周金立就正式发布了两款手机，金立M7与金立大金钢2，这两款手机定位在两个截然不同的价位，但是他们均采用了全面屏设计。其中金立M7作为M系列的顶梁柱，显然更符合大众市场的关注，毕竟这款定价2500+的手机，在目前消费升级后是用户最关注的价位段。

金立M系列一贯以超强的续航表现被人们所熟知，在金立M6这代产品上，金立又为其打造了独特的硬件安全芯片，让M系列有了最独特的政商定位。金立M7的纸面数据上来看的话，其在续航表现上或许有些倒退，安全性上则是有了双保险，全面屏设计则为其带来了全新的体验。

那么金立M7在体验上会有着如何的改变，其在续航上是否还是一如既往的强悍，就让我们通过实际的使用，来对这款金立的全面屏旗舰做个深入的了解。

18:9全面屏设计 太阳纹纹理效果突出

金立M7作为金立的首款全面屏设计手机，全面屏设计在目前的手机市场还是新鲜事物，大家都在对其进行着探索，因而全面屏的方案也是五花八门。金立M7的全面屏设计偏向保守，它保留了以往非全面屏设计的雏形，在使用时照顾了用户的使用习惯，至少在自拍时完全不需要把手机倒过来，原来该怎么用现在还怎么用就行了，最大的变化只是全面屏的优秀视觉冲击感。

金立M7的正面设计为比较传统的对称性设计，它保留了额头部分和下巴部分，二者的高度趋近相同，视觉上的对称让人看着很顺眼，毕竟在不能做到100%的屏占比之时，还是这种将屏幕放在正中央的设计看着比较合理。全面屏设计的熄屏效果十分出众，大面积覆盖的屏幕让手机正面更像一块镜面，与黑色版本的配色要更为搭配。

亮屏过后的金立M7，视觉效果要逊色于熄屏时，它在屏幕内是有一圈黑边框的，在亮屏与熄屏之间会造成不小的视觉差异。这种细微的设计差异往往是最影响体验的，不过目前全面屏的设计在探索阶段，大家都在解决有没有的问题，况且全面屏带来的视觉冲击感，真的不是一些小瑕疵能影响的。

顶部的额头位置设计中规中矩，传感器与前置摄像头都在传统的位置之上。下巴位置更多的是对称装饰和隐藏排线，另外就是为底部的物理接口提供物理空间。全面屏的设计让金立M7与实体触控按钮无缘了，它使用屏幕内的导航栏，这也是全面屏设计所无可避免的做法。

全面屏对于目前手机设计的最大意义，除了视觉上的优秀感观，还在于可以让我们在合理的单手操控下，提供更大的屏幕尺寸。金立M7配备了一块6.01英寸的AMOLED屏幕，分辨率2160x1080，屏幕比例18:9，从参数上来说是目前最普遍的全面屏设计。这块屏幕的对比度相当出色，显示层次感极为丰富，与传统的LCD屏幕相比有着更出色的显示效果，并且在黑色显示上完全零功耗。

传统的6英寸屏幕手机，显然是根本不具备单手操控下的，但全面屏设计的金立M7则不存在这个问题，其整机尺寸157mm x 76mm x 7.2mm，这个尺寸仅相当于5.5英寸屏幕非全面屏设计的手机，在加上高达85%的高屏占比，让金立M7具备很不错的单手操控性。当然全面屏在视频和游戏的表现是完全颠覆性的，尤其是在游戏上，在目前最流行的MOBA手游《王者荣耀》上，金立M7的显示面积比传统手机多了12.5%，更加广阔的视野，能更先一步的发现环境信息。

金立M7的厚度为7.2mm，在这个厚度下配备了4000mAh大电池，是大容量电池机型中最为纤薄的设计之一。SIM卡插槽与物理按键均配备了了机身侧边，全面屏的设计使手机的长度得到了有效控制，因此在电源键的配备上就比较随意，能获得拇指的最佳使用位置。

金立M7的背部采用铝合金材质打造，两条天线带采用纳米注塑工艺，其非常靠近机身边缘，对于美观的影响几乎为零，反而成了两条不错的装饰品。

金立M7的背部使用了金属拉丝工艺，以往使用这种工艺的手机，总是充满了廉价感，但金立M7上完全没有这种感觉，原因就在于对金属拉丝的造型设计。金立M7以指纹区域为中心点，向外进行同心圆纹理的延伸，在迎光下有着独特的CD纹理，这种被金立称为太阳纹的设计，确实有着如同阳光般的光辉表现。金属拉丝并没有影响到背部的光滑感，其手感细腻并且对于指纹的耐性极好。

同是金属拉丝，为什么金立M7的视觉感受完全没有廉价感。太阳纹理是一方面，另一方面则是内在材质的使用。普通手机玻璃盖板只有玻璃+油墨两层，金立M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层，使得光线射入到盖板表面时，通过钛-硅-钛三个金属镀层反射的光线叠加，释放出炫彩生动的金属光泽

背部设计中唯一不太协调的地方，似乎就是凸起的双摄设计了。在7.2mm机身之下，是不可能将摄像头做成不凸起的，毕竟金立M7使用双摄配置，需要一定的物理空间。

总体而言，金立M7的设计足够让我们满意了。18:9全面屏设计的AMOLED屏幕，有着目前最顶级的视觉效果；与5.5英寸屏幕机型相当的机身尺寸，给它带来了不错的握持感与操控下；金属拉丝下也充满了很优秀的纹理表现，金立M7在设计上足可以打个优秀的分数。

双安全芯片数据稳固 绑卡APP支付安全无忧

金立M6系列中增加的独立安全加密芯片，给手机安全带来了一种全新的概念。在金立M7之上，金立为硬件级的安全再加了一道安全锁，其配备了双安全加密芯片。一颗为支付安全加密芯片，另一颗则是数据安全加密芯片，为用户数据和安全的支付环境提供最安全的防护。金立M7通过了IFAA的权威认证，符合EAL6+标准，集成国际加密算法和国密安全算法。两颗芯片相互依存，当检测到其中的一块芯片被暴力拆解破解时，便会自动销毁数据，而想要使用穷举法进行密码破解，即使是目前最高性能的高性能计算机，也需要花1000年的时间。

金立M7在安全防护上，主要分为通讯安全、数据安全和支付安全三方面，通讯和数据安全方面我们已经很熟悉了。安装应用时一闪而过的检测安全，陌生来电时的内容提醒，可疑短信中的安全预警，需要输入密码时的独立键盘，金立在安全方面的诸多防护，总是在默默的保护着我们的使用安全。

私密空间在金立M7上也得到了功能的升级，第一是我们可以使用刷脸的方式进入到私密空间，金立M7提供的是3D式的面部识别，不能通过简单的2D画面对此进行破解。第二是对于视频文件，现在也可以放在私密空间中进行加密保护。

目前移动支付已经开始逐渐兴起，在一线城市中也开始时兴无现金的支付方式。金立M7凭借着极为安全的支付环境，可以将银行卡与公交卡绑定在手机之中，可以完美支持银联云闪付。当然，银行卡或公家卡数据是存储在安全芯片中的，第三方应用无法对其进行读取。在对于支付中的安全保障上，使用金立M7绑定银行卡，要比银行卡本身更为安全，尤其是对于磁条银行卡来说。

这里我们简单说说金立M7的加密原理，众所周知IC芯片银行卡在安全性上要明显高于磁条银行卡，而将银行卡绑定到金立M7的过程，完全可以与将磁条卡升级到芯片卡划等号，其内置的支付安全加密芯片即是手机IC芯片卡；在银行卡绑定过程中，存在Token标记化安全机制保护， Token号由发卡银行或者银联随机分配，一旦激活即不再重用，Token信息在脱离手机设备后也是无法单独使用的，也就是说一张卡对应一个安全加密芯片，结合金立M7加密芯片与CPU的唯一性，安全性更胜银行卡IC芯片。

网银的使用离不开U盾产品的使用，U盾虽说使用寿命长，但是需要随身携带，一旦丢失会变得非常麻烦。金立M7把U盾也做到了手机之中，我们可以把U盾绑定在手机中，银行数字证书是保存在支付安全加密芯片中的，在硬件加密保护的加持下，安全性完全不需担心。

而在APP支付上，金立M7的独立支付安全加密芯片也会对其进行全方位的保护，尤其是在指纹支付上，金立M7将指纹信息存储在安全芯片之中，需要验证指纹信息的时候，直接从安全芯片中进行调用，不经过其它应用过手，将支付安全得到最全面的保障。

金立M7也对微信与支付宝的快捷支付有所支持，我们只要设置好相应的指纹，在熄屏环境下一部即可跳转到支付页面。

即使金立M7出现丢失的情况，也能保护我们的数据安全。私密空间中的数据就不用说了，金立M7检测到SIM卡变更的时候，就会立刻锁定手机，此时我们可以进行远程操控，将手机中的敏感数据及时清除。

联发科Helio P30首发 性能够用超级续航

金立M7在配置规格上采用主流型配置规格，整机配置规格注重实际体验，并且是联发科Helio P30处理器的首发机型。虽说金立M7并非是一款主打硬件性能的手机，不过其性能至少要保证全面屏之下的流畅体验，毕竟即使同是1080P级别分辨率，全面屏屏幕设计的实际分辨率会更高，对于性能需求自然也是水涨船高。

联发科Helio P30是联发科最新款的中端处理器，这款处理器支持18:9的屏幕比例，是全面屏设计手机的不错选择。该处理器采用台积电16nm工艺制造，八核A53架构主频2.3GHz，GPU部分为Mali G71 MP2，主频为950MHz，相比上一代同级产品性能提升25%；内存支持LPDDR 3和LPDDR 4X，拍照上支持双1600万光学变焦双摄，支持成像背景虚化实时显示，并且添加了视觉图像处理器VPU，它由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成，不仅有助于减轻系统负载，还支持实时图像和视频背景虚化处理，提升画质同时大幅降低功耗。

从处理器的数字规格上来看，Helio P30无疑就是Helio P25的升级版，其在性能上的主要提升在图形性能方面，并且针对拍照进行了专门的硬件优化。联发科方面还为Helio P30升级了基带，使其可以支持下行LTE Cat.7、上行LTE Cat.13的标准，理论上具有下行300Mbps/上行150Mbps的传输速率。网络支持上，联发科Helio P30可以支持国内三大运营商的所有网络制式。而最令人惊喜的是，该处理器提供了双卡双VoLTE的支持，两者SIM卡都可以在4G网络环境下同时运行，但遗憾的是金立M7并未提供双VoLTE的支持。

存储规格上，金立方面继续了S10上的存储策略，为金立M7配备了6GB RAM大运行内存以及64GB内部存储空间，支持最高256GB额外扩展存储空间，大运存+大存储的方案，让金立M7具有流畅的运行环境以及足够大的存储空间。

实际的游戏性能表现上，金立M7也够用。联发科Helio P30处理器由于刚刚推出，因此并没有适配《王者荣耀》的高帧率模式，不过在游戏过程中依旧有着很不错的流畅体验，并几乎全程保持30帧的满帧表现。

续航作为金立M系列的招牌功能，在金立M7上得到了延续，其配备了一块4000mAh的大容量电池，单从电量上来看已经是很不错的大电池了。不过在与金立M系列的前几款经典机型相比的话，4000mAh就不太够看了。当然，金立M7在金立的智能功耗管理与CABC屏幕省电等多种技术的加持之下，续航表现还是处于一流水平的，4小时的高强度使用下来，金立M7还能剩下62%的电量，在续航上让人比较省心，并不用去刻意的保持高电量。不过它也不能如同金立M6系列那样任性，20%的电量还是先充电几分钟再出门为好。

硬件引擎虚化优秀 逆光拍照简单实用

金立M7配备了6P式镜头，1600W像素主摄像头，具有F/1.8大光圈，800万像素辅助景深摄像头，在拍人像时可以虚化杂乱背景，突出人物主体。配备了硬件级别的虚化引擎，能极大的缓解双摄拍照中景深计算的巨大运算量压力。在虚化背景的大光圈模式拍照上，金立M7的硬件引擎能直接使用硬件进行运算处理，它可以实现实时虚化效果，直接在取景框中预览最终的拍照效果，在此效果下还能够实现24帧的流畅画面表现。

金立M7配备了强大的ISP+DSP硬件引擎，它们除了在虚化拍照上的优良表现之外，还提供了逆光拍照的全新功能。逆光拍照对于所有拍照设备都是难题，不是人脸太黑就是背景过曝，逆光模式下的金立M7则解决了这个问题，它可以恰到好处平衡逆光场景，拍照出优秀的照片。不过遗憾的是，金立M7的逆光拍照模式并未整合到自动模式之中，使用时需要手动选择该模式。

其实若是金立的铁杆老粉的话，应该能看出金立M7与金立S10的摄像头规格是大致相同的，金立M7凭借最新硬件上的优势，在拍照运算能力上要更加出色，至于其拍照表现如何，还是要样张说话：

自动模式拍照

逆光拍照模式

逆光拍照模式的效果，我们首先来看一下灯箱中的强光环境效果。我们可以看到在通常的拍照上，拍照主体呈现出明显的亮度不足问题，正如同逆光拍照下的黑脸情况。而在开启逆光模式后，拍照主体的亮度得到了明显的提升，并且背景表现自然，没有出现明显的过曝情况。

实际的逆光拍照所展现出的效果要比测试场景更加优秀，从拍照的样张中，落日的余晖有明显的表现，对于真实场景的还原相当出色。

自动模式拍照

背景虚化效果

大光圈模式下的虚化效果我们也很熟悉了，动用边缘更为复杂的模型手办，也呈现出极为优秀的虚化效果，拍照主体边缘和背景的区分上，有着明显的分界线，将主体表现的更加突出，整体拍照效果自然也是上游水平。

通常情况下的拍照，金立M7呈现出比较写实的拍照风格，同时色彩表现丰富饱满，白平衡控制良好。在光效充足的环境之下，1600万像素的解析力足够带来清晰的效果，拍照的主体细节边缘表现也比较锐利。不过金立M7还是存在与金立S10相同老毛病，在光线暗下来之后，拍照效果会有明显的下降，对焦速度也没有亮光环境下那么顺畅了。

总结：全面屏体验上升 安全性更胜以往

金立M7的三大主要特色，无疑就是全面屏设计，双安全芯片与续航了。全面屏设计带给了金立M7次世代的视觉效果，或许它存在一些不完美，但革命式的效果可以掩盖一切，况且目前的全面屏设计处在探索阶段，没有统一的标准，有没有的问题要明显大过好不好的问题。

双安全加密芯片让金立M7的安全性更胜以往，随着移动支付开始逐渐的普及，数据安全会越来越受到用户的重视。金立方面的未雨绸缪，迟早会在未来有所收获。

2799元的金立M7，作为一款全面屏机型还真是不贵，即使它没有华丽的硬件规格，但依然是值得入手的全面屏手机。