华为又大动作了_首款天罡5G芯片发布

北京时间今日（1月24日）上午，华为在首都北京举办5G发布会暨MWC2019预沟通会，出席的有华为常务董事、运营BG总裁丁耘，在演讲时发布华为首款天罡芯片的5G解决方案，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。丁耘说到华为已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站，在过去一年取得了众多成就，在即将到来了2019年春节，华为将运用5G技术直播4K春晚。本次发布会再次证明，华为一直在用基础技术引领着整个行业。

天罡是业界首款5G基站核心芯片，搭配5G终端、云数据中心，能够形成一整套华为的5G产品，为华为的5G建设能够带来最强有力的助力。天罡集成了5G超大规模阵列天线，尺寸仅为4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，拥有64T64R超强算力。

华为在全球5G市场中，扮演着非常重要的角色，这是一种时代的推进，也是一种手机网络的更新，华为它用实力证明了，它在手机领域存在着优先核心的主导地位，它的研发与创新，是大家有目共睹的，无论是外观设计，还是硬件结构，华为都是可以完全驾驭的，希望华为为我们带来更多的惊喜。