0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晋华将放弃DARM转向晶圆代工业务?

电子工程师 来源:xx 2019-01-20 08:38 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

根据韩国《经济日报》的报导,中国DRAM存储器厂福建晋华在遭到美国政府的禁售令,使得合作伙伴***联电停止合作,加上遭到美国司法部以商业间谍罪起诉之后,目前几乎陷于停摆状态。有鉴于之前已经投入超过 50 亿美元资金的情况下,目前有计划考虑转做晶圆代工的业务。如此一来,身为中国主要的 DRAM 厂商的福建晋华如果真的放弃 DRAM 生产,长期将不利于中国半导体产业的发展,但对全球存储器市场与韩国半导体公司将会相当有利。

目前在DRAM存储芯片领域,三星、海力士和美光三大巨头占据了超过90%的市场份额,美光份额为23%。中国是全球最大的DRAM芯片进口国,DRAM芯片价格在2017年上涨了40%。去年6月,中国反垄断机构启动了对三大巨头的反垄断调查,认为三大巨头涉嫌进行价格垄断。

紧接着,10月,美国商务部宣布,对福建晋华集成电路有限公司实施禁售令,禁止美国企业向后者出售技术和产品,称福建晋华涉及违反美国国家安全利益的行为,给美国带来了严重风险。

自美国政府下达禁售令,禁止半导体设备出口给福建晋华之后,根据《日本经济新闻》的报导,***的合作伙伴联电将因此降低与福建晋华的合作,以免影响自身晶圆代工业务。

福建晋华是福建省电子信息集团、泉州和晋江市政府在2016年共同出资设立的存储芯片制造商,是我国“十三五”集成电路重大产能布局规划中的企业。福建晋华与中国***的联华电子达成技术合作,主要生产DRAM芯片。

而福建晋华正是希望在DRAM芯片领域实现国产芯片的突围。福建晋华的一期芯片工程总投资人民币370亿元,已在去年9月正式投产。按照此前规划,投产后月产能将达到6万片12英寸晶圆。

韩国《经济日报》进一步指出,在遭受到美国持续打压之下,相关业界分析师指出,中国 DRAM 存储器要取得相关核心技术将越趋困难。如此一来,将对韩国 DRAM 存储器厂商有利。其中,SK 海力士就认为,受到 OEM 库存调整影响,短期需求将急速下滑。但是长期来说,对存储器的发展,以及资料中心对存储器的需求成长仍是抱持正面看法。另外,相关业界人士也表示,在中国厂商逐步退出 DRAM 存储器市场之后,将对产业秩序以及技术提升与成本都有机会持续提高。

报导指出,福建晋华将放弃 DRAM,改做晶圆代工的原因,主要是因未能延续与***联电的合作。根据计划,未来一旦产线转换完成后,相关生产将由联电负责管理。此外,在种种外在因素下,加上当前因为中美贸易战越演越烈,使得福建晋华回到量产 DRAM 的机会几乎不可能,但是又不能把之前投资的昂贵设备弃之不顾的情况下,所以将转做对中国来说附加价值相对较低的晶圆代工业务。

福建晋华近况----低调运转不停工

国内 DRAM 技术阵营福建晋华在被美方列入出口管制清单当日,所有美系设备商全数撤出,之后甚至传出整个工厂陷入停摆,然事实上,福建晋华仍是低调持续运转,且最大***龙头 ASML 默默支持并未撤出,目前由福建晋华总经理陈正坤坐镇,采“龟息大法”维持工厂正常运作。

(来源:ASML)

2018 年 10 月 29 日美国一纸禁令宣布晋华被列为出口管制清单中,隔天 30 日,美系设备、材料等供应商全面撤出,包括机台安装、协助生产等动作也立刻停止,之后传出连非美系的供应商也撤出,整个 12 寸厂房呈现停摆状态。事实上,目前福建晋华的 12 寸厂房仍是低调运转中,且***大厂 ASML 并未如外传撤出,仍是默默支持,ASML 对 DT 君表示,会在符合各种法规要求的前提下,正常支持客户。很显然地,虽然遭遇巨大冲击和压力,晋华也走到此一险境,但并没有放弃 DRAM 技术计划,现阶段的晋华员工仍是抱着没有退路的信念继续做下去,战到最后一刻。受到晋华事件冲击,国内另一个 DRAM 技术阵营合肥长鑫的动态则是更为低调。业界透露,合肥长鑫的 DRAM 芯片已经研发出来,良率也不错,但碍于眼前的“晋华风暴”,可能会延后量产。再者,由于之前不少美光前员工加入合肥长鑫的团队,为了规避目前锋头正盛的 DRAM 专利侵权疑虑,长鑫也雇用不少来自前三星电子(Samsung Electronics)、 SK 海力士(SK Hynix)的韩国研发团队,竭尽所能地淡化美系色彩。

(来源:SK海力士)

不过,传出之前“晋华案”爆发后,这些韩籍员工返回韩国后,有被当地政府“关切”,显示国内自制存储“芯”的风潮,仍是处于国际间的严密注视中。

眼前的福建晋华几乎是采用“龟息大法”在维持生命状态,让工厂的运作继续撑下去,但来自三面的压力仍是持续。一方面是来自美国司法部的起诉已在美国旧金山联邦法院开庭,晋华、联电提出无罪抗辩,争取从美国商务部出口管制清单中移除。面对美国司法部的起诉,晋华和联电在美国分别寻找适合的律师协助处理该案,然而,晋华也遇到不少阻碍,主要是因为美国多家著名的律师事务所都与美系存储大厂美光(Micron)签约,而美光正是“晋华案”的幕后主要推手。后来,晋华找到的律师为曾担任联邦检察官的 Christine Y. Wong,联电则是找来之前在美国欧巴马时代,担任联邦司法部助理总检察长的 Leslie R. Caldwell,作为辩护律师。晋华遇到第二层面的压力,则是技术合作伙伴联电的终止 DRAM 技术开发计划。根据原本规划,联电接受晋华委托的 DRAM 技术开发计画是在联电南科厂进行研发,待研发成功后,该组百人的 DRAM 研发团队将从联电转移至晋华,只是这组人还没转过去,美国的出口禁令就已经先一步出手拦截,现在这一组百人团队在联电已经内转到其他部门。除了上述的美国司法大刀、合作伙伴退出 DRAM 技术开发计画外,晋华遇到的第三层阻碍是来自美系供应商的撤出。2018 年 10 月底美国出口管制禁令一出,所有美系供应商包括 Applied Materials 、 KLA Corporation 、 Lam Research 、 Gatan 、 ECI Technology 、 Broker 、 Engegris 等全数撤出晋华,不过,部分非美系供应商并没有撤出,且晋华的晶圆厂仍是维持正常运作。由于福建晋华先前已经采购可生产几千片的半导体机台设备,用以支应今年初进入小量投产,现在这些设备虽没有美系设备商人员协助生产,但晋华仍是想办法让机台正常运作,在耗材原物料方面,则是找韩系、日系的供应商代替美系的料源。再者,合肥长鑫的 DRAM 技术开发计划是基于北京兆易创新、合肥市产业投资控股签署的《关于存储器研发项目之合作协议》,进行 19nm 工艺研发,总预算约为 180 亿元人民币,双方筹资比例为 1 :4,目标是在 2018 年 12 月 31 日前实现产品良率 (测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例) 不低于 10% 目标。兆易创新也于 2018 年 12 月 28 日公告,经沟通确认,双方约定合作的 DRAM 研发项目将继续推进实施。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • DRAM
    +关注

    关注

    40

    文章

    2374

    浏览量

    188355
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5353

    浏览量

    131788
  • 晶圆代工
    +关注

    关注

    6

    文章

    872

    浏览量

    49688

原文标题:晋华现状:要放弃DARM产业,转向晶圆代工业务?

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    格罗方德收购新加坡硅光代工厂AMF

    格罗方德(GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)宣布收购总部位于新加坡的硅光代工厂Advanced Micro Foundry(AMF),此举标志着格罗方德在推进硅光技术创新
    的头像 发表于 11-19 10:54 326次阅读

    清洗机怎么做夹持

    清洗机中的夹持是确保在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是
    的头像 发表于 07-23 14:25 830次阅读

    Cadence扩大与三星代工厂的合作

    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与三星代工厂的合作,包括签署一项新的多年期 IP 协议,在三星
    的头像 发表于 07-10 16:44 864次阅读

    台积电宣布逐步退出氮化镓代工业务,力积电接手相关订单

    近日,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布逐步退出氮化镓(GaN)代工业务,预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注,尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中
    的头像 发表于 07-07 10:33 3403次阅读
    台积电宣布逐步退出氮化镓<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工业务</b>,力积电接手相关订单

    722.9亿美元!Q1全球半导体代工2.0市场收入增长13%

    年7月提出,该概念突破了传统“制造代工”的范畴,封装、测试、光罩制作及非存储类整合元件制造商(IDM)
    的头像 发表于 06-25 18:17 406次阅读

    日本Sumco宫崎工厂硅计划停产

    日本硅制造商Sumco宣布,将在2026年底前停止宫崎工厂的硅生产。 Sumco报告称,主要用于消费、工业和汽车应用的小直径
    的头像 发表于 02-20 16:36 768次阅读

    三星平泽代工产线恢复运营,6月冲刺最大产能利用率

    据媒体最新报道,韩国三星电子的代工部门已正式解除位于平泽园区的代工生产线的停机状态,并计
    的头像 发表于 02-18 15:00 1081次阅读

    2024年代工市场年增率高达22%

    阶段。特别是在数据中心和边缘计算领域,AI应用的快速普及推动了尖端节点需求的激增。这促使代工企业不断投入研发,提升技术水平,以满足市场对高性能芯片的需求。 展望未来,
    的头像 发表于 02-11 09:43 868次阅读

    三星电子代工业务设备投资预算大幅缩减

    据三星电子代工业务制定的年度计划显示,该部门今年的设备投资预算大幅缩减至5万亿韩元(约合253.55亿元人民币)。与2024年的10万亿韩元相比,今年的投资预算直接砍半,显示出三
    的头像 发表于 02-08 15:35 880次阅读

    三星大幅削减2025年代工投资

    近日,三星电子宣布了一项重大决策,大幅削减其代工部门在2025年的设施投资。据透露,与上一年相比,此次削减幅度超过一半。 具体来说,
    的头像 发表于 01-23 14:36 820次阅读

    韩国政府考虑成立政府资助代工

    近日,据韩媒最新报道,尽管三星电子在代工领域已经拥有强大的业务实力,但韩国政府仍在积极考虑成立一家全新的政府资助
    的头像 发表于 12-26 14:40 844次阅读

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能,确保芯片的稳定性和可靠性。 二、材料选择
    的头像 发表于 12-19 09:54 620次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响