半导体行业将迎IPO热潮 中微半导体正为IPO作准备

2018年半导体行业迎来一波IPO热潮，2019年这股热潮似乎仍将延续，博通集成成为今年首批过会企业，如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备。

日前，中国证监会上海监管局发布中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）辅导备案基本情况表，显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

资料显示，中微半导体成立于2004年5月，注册资本4.81亿元，是由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办，是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，主要深耕集成电路刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

根据《海通证券、长江证券关于中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案情况报告公示》，中微半导体目前无实际控制人，截至该申请提交日，公司持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。

中微半导体官网显示，该公司现有管理团队包括董事长兼首席执行官尹志尧、资深副总裁杜志游、副总裁暨大中华事业群总经理朱新萍、副总裁兼首席财务官陈伟文、副总裁暨刻蚀设备产品事业群副总经理倪图强等。

产品方面，中微半导体是中国刻蚀设备领军企业，甚至在全球市场亦排名前列。在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

客户方面，中微半导体是全球第一大晶圆代工厂台积电长期稳定的设备供应商，据悉在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今。目前其介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系，截至2017年底，中微半导体已有620多个刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

值得一提的是，2018年12月台积电宣布2019年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线，可见在刻蚀机技术方面，中微半导体已走在了世界前列。

众所周知，集成电路产业是资金、技术密集型产业，尤其设备企业往往需要花费巨额的研发费用，中微半导体虽然已进行了数期融资，亦获得国家大基金的投资，但若要保持长久发展以及保障后续产品开发及规模扩张，上市无疑是其必然选择。

纵观国内半导体设备企业，长川科技、北方华创等均已登陆国内资本市场，如今中微半导体也踏上了IPO征程。