索尼计划明年夏天开始生产3D传感芯片

据麦姆斯咨询报道，日本索尼（Sony）负责传感器业务的总经理Satoshi Yoshihara称，索尼计划明年夏天开始生产3D传感芯片，以满足“几家”智能手机制造商的需求。目前来看，市场对索尼3D传感技术的需求尚未经过检验，而消费者对3D传感的兴趣，是否足以让智能手机市场摆脱困境还有待观察。

数据显示，2018年全球智能手机年出货量可能下降3%，2019年预计仅增长2.6%。Yoshihara表示，尽管智能手机制造商有采用三个或更多摄像头的趋势，但手机前后只需要两个3D传感芯片。Yoshihara没有提供更详细的制造数据，也没有透露潜在的客户名称，但他提到索尼的3D传感芯片业务正在盈利。有消息称，苹果公司有兴趣采用该技术。苹果现有的3D传感硬件原深感摄像头（TrueDepth）使用单颗垂直腔面发射激光器（VCSEL）将结构光图案投射到人脸或物体上。通过测量网格图案中的偏差和畸变，系统能够生成用于生物识别验证的3D图像。另一方面，索尼的3D传感技术是一种飞行时间（ToF）系统，它通过测量光脉冲到达目标表面并返回所需要的时间来创建深度图。

据Yoshihara表示，ToF技术比结构光更精确，可以在更远的距离高效运行。此前，有关苹果公司对ToF解决方案感兴趣的传言已有报道，不过今天是首次将索尼作为供应商纳入潜在的生产计划。2017年6月，有报道称苹果正在评估采用ToF技术的后置摄像头，用于增强现实（AR）应用和更快、更精确的自动对焦。但ToF方案是否会成功进入苹果产品还不明朗。知名苹果分析师郭明琪曾在今年9月表示，苹果公司不太可能将ToF方案整合到下一代iPhone中。相反，苹果预计将继续依赖首次出现在iPhone 7 Plus上的双摄像头系统。“我们认为iPhone的双摄像头系统可以模拟并提供摄影所需要的足够的距离/深度信息。因此，2019年下半年的新款iPhone不需要配备后侧的ToF解决方案，”郭明琪说。Yoshihara表示，索尼正在扩大智能手机前置和后置3D摄像头模组的生产，同时还开发了独立的软件工具包，供开发人员验证创建3D图像。