OSAT成为国内半导体产业关键突破口

展望2019年，在IC设计、晶圆代工、后段封测的上中下游产业链中，委外封测代工(OSAT)成为国内半导体产业一大突破点。

业者表示，在中高阶芯片、先进封装领域，有客户背书才有意义，举凡如台积电、日月光、矽品等，分别手握苹果(Apple)、华为海思、高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)等龙头大厂封装订单，力成力拱的面板级扇出封装(FOPLP)，也得到联发科等业者表态力挺。

不过，国内OSAT厂通富微电、天水华天、江苏长电等在打线封装争取IC设计如义隆电、瑞昱等非处理器用IC封测订单也毫不手软。相关业者估计，2019年国内封测厂在传统IC打线封装的价格竞争差距持续保持在约10%，积极争取中低阶IC封测订单。

而在AIoT时代中，各类IoT装置用芯片将大量窜出，举凡QFN等封装工艺，都将成为国内厂商重点，另外，BGA封装也是国内业者积极抢进的领域。

如通富微电以FC-BGA封装力求争取CPU订单，另外也声称完成12吋扇出型封装(Fan-out)产线，也传出已经具备承接国际大厂中高阶GPU封测能力。天水华天系统级封装(SiP)指纹辨识模块，则已经获得华为采用。

长电则在中国与韩国工厂强力推进SiP封装，并且开发出可用于手机应用处理器的FC-PoP封装，而长电子公司长电先进则已经成为国内最大扇入型(Fan-in)WLCSP封装基地。

国际芯片大厂要发展高效能产品，在晶圆代工的选择无非就是台积电莫属，自然伴随群聚效应，除了钻石级客户如苹果、赛灵思(Xilinx)等，台积电甚至提供晶圆段延伸的先进封装如CoWoS、InFO等巩固订单。另如高通、NVIDIA等后段封测也是由日月光投控拿下。

国内业者持续耕耘更多针对中高阶芯片的覆晶封装订单也是事实，加上IoT装置所需的芯片仍是采用传统打线封装，这部分将成为具有国家政略资源挹注的OSAT业者擅场。

尽管先前业界预期，全球业者包括中国本土厂商在内，在国内要扩增多座晶圆制造厂，但业界普遍认为新晶圆厂的投产进度要打点折扣，产能也未必能够如期开出，相较之下，国内在半导体上下游具有威胁力的项目，将持续聚焦到IC设计与后段封测端。

封测业者坦言，在客户背书为王的封测业，国内业者最有优势的部分，就是直接以国家战略资源并购国际业者封测工厂，一并拿下既有客户订单，将成为日矽结合之后的主要竞争对手。