华为ARM服务器计算芯片正式亮相，型号为“Hi1620”

据媒体报道，今日华为宣布全新的智能计算战略，将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部。传闻已久的华为ARM服务器计算芯片正式亮相，型号为“Hi1620”。

这款芯片将在2019年推出，据了解，该芯片采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，频率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933内存。

这款芯片已是华为的第四代服务器平台，该款芯片封装尺寸达60×75毫米，功耗范围100-200W，最多可以四路互连。同时华为首次宣布，2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”，内置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含运算模块、I/O模块安全模块。

Hi1711芯片采用台积电16nm制程工艺，PCI-E NVMe与SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20％。