ofo凉了，芯片产业却火了！

红极一时的ofo大概熬不过今年冬天了，目前排队退押金人员已经超过1100万，这距离ofo在D轮融资阶段138亿元估值的辉煌时刻仅过去不到两年。

随着融资环境骤紧，互联网、共享经济领域明星企业泡沫破裂，越来越多股权投资机构把目光投向曾备受冷落的半导体芯片等科技领域。

“今年芯片投资一下子就火了，”一家投资机构负责人对第一财经称，“投资芯片产业前期周期很长、很苦，但是一旦占领了某一个细分领域的制高点，奠定了行业的标准，后面获取的超额收益是不可想象的。”

虽然我国芯片产业总体落后于发达国家，但在局部领域已有企业实现赶超。一批芯片设计初创企业正在快速成长，寻求自主知识产权和进口替代方案。

业内人士指出，芯片行业投资周期长、风险高，需要长期风险投资进入。一方面资本寒冬下，倒逼资本回归理性，布局具有核心科技的硬科技公司，但资金收紧也让初创企业融资承受压力。

ofo总部门口排队退押金人员

从“共享经济热”到“芯片热”

光电芯片新型材料厂商西安赛富乐斯公司行政总监曹泽亮对记者称，“今年芯片行业很热，很多机构都来投资半导体和芯片行业。”

今年，工信部设立的国家集成电路产业基金（俗称“大基金”）开始了第二轮募集资金，预计筹资总规模为1500亿~2000亿元，国家层面出资不低于1200亿元，两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。

中科院旗下早期投资公司中科创星创始合伙人米磊表示，ofo的境遇表明，单纯的共享经济模式创新并没有预想的那么成功，投资机构不应该急于赚快钱，而应该把关注度放在硬科技。

最近媒体报道，即将在上海证券交易所推出的科创板很有可能剔除模式创新型公司，重点关注芯片设计、半导体制造等硬科技行业，以促进自主创新、进口替代。

“科创板对硬科技非常利好，因为对于资本来说，退出非常重要，如果不能退出，所有都是空的。科创板是个机遇，如果科创板搞好了，硬科技企业的退出渠道更加畅通了，投资硬科技的回报更加可期待了，资本就会慢慢涌向科技创新，形成良性循环。”米磊称。

芯片业需要长期风险投资

集成电路一直是我国政府重点鼓励发展的产业，近年来，我国集成电路行业已基本实现市场化竞争，各政府部门也相继出台了一系列支持、鼓励集成电路产业发展的政策。

到去年底，国内集成电路公司达到1380多家，除了政府重点扶持或背靠研发实力雄厚大企业的中芯国际、中微半导体、华为海思、紫光展讯等芯片龙头公司，还有众多的中小芯片设计企业。

行业专家认为，投资半导体芯片产业和投资互联网差别很大，甚至要颠覆投资理念。“芯片公司是做to B（对公）业务或者to G（政府服务）业务，不像投互联网企业to C（面向消费者）的打法，要求投资机构的观念必须发生转变，”金宇航称，“投芯片公司还必须有耐心，放弃过去Pre-IPO短期套利思维，因为芯片公司从创办到技术突破可能要七八年时间。”