2018年大陆开工建设的主要特色工艺生产线有哪些

随着联电、格芯相继宣布放弃竞逐先进制程以及台积电宣布新建8英寸晶圆厂，集成电路制造业发展风向似乎开始转变：先进制程不再是唯一制胜点，8英寸厂仍大有所为。而随着AI、5G、物联网等杀手级应用市场日益崛起，特色工艺的重要性正在逐渐凸显。

与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进制程不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是根据不同的物理特性生产不同的产品，包括BCD、CMOS图像传感器、功率器件、IGBT、电源管理芯片、射频器件/无线技术、微机械系统/传感器、嵌入式存储器、新型存储器等。

上述特色工艺产品均是物联网、汽车电子等相关应用领域和市场需求的基石，近年来物联网、汽车电子等发展势头强劲、未来亦是大趋势，市场将有望迎来爆发式增长，国内外晶圆制造/IDM企业似乎已着手布局。

纵观晶圆大厂动向，2018年三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）。据悉，三星提供的解决方案包括eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等，业界认为三星此举的目标为争夺特色工艺晶圆代工市场。

随后，2018年12月台积电宣布将于台南新增1座8英寸晶圆厂，这是其继2003年以来再建8英寸新厂，而该座新厂将专门提供特色工艺。一位业内人士向笔者表示，鉴于目前及未来特色工艺需求旺盛，为保持在特色工艺方面的竞争力是台积电此番新建晶圆厂的主要考量之一。

再看大陆市场，一方面，中国大陆是全球最大的物联网、汽车电子等应用领域消费市场，另一方面，大陆晶圆代工企业与国际先进水平存在着1.5到2代的代差，以成熟制程为主的特色工艺更为匹配。因此，大陆制造企业在努力追赶先进制程的同时，特色工艺亦为发展重点，如中芯国际、华虹集团就一直采取先进制程、特色工艺“双管齐下”策略。

在过去一年里，发展特色工艺似乎成为了业内共识。2018年11月，中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子等近40家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。此外，近两年来大陆晶圆制造生产线“遍地开花”，2018年迎来了中芯国际、华虹集团、士兰微等多家重量级企业的特色工艺生产线开建。

下面盘点一下2018年大陆开工建设的主要特色工艺生产线——

华虹无锡12英寸特色工艺生产线

2017年8月，华虹集团与无锡市政府签署总投资超过100亿美元的战略合作协议，将无锡作为华虹在上海金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地；2017年10月，华虹宏力与大基金等合资设立华虹半导体（无锡）有限公司。

2018年3月，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工仪式。该占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。一期工程目前已完成主体结构工程，进入动力机电安装阶段，计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。

中芯集成8英寸特色工艺生产线

2018年3月，中芯国际与绍兴市委政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。

2018年5月18日，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行开工奠基仪式。该项目首期投资金额58.8亿元，建立一条8英寸生产线，将聚焦于微机电（MEMS）和功率器件等集成电路特色工艺制造，包括晶圆与模组代工，打造综合性的特色工艺基地。该项目将于2019年3月完成厂房结构封顶、9月设备搬入、2020年1月正式投产。

积塔半导体8-12英寸特色工艺生产线项目

2017年12月，中国电子信息产业集团旗下华大半导体与上海临港管委会、临港集团签署三方协议，将一起打造特色工艺生产线建设项目，积塔半导体负责该项目的后期建设和运营。

2018年8月，上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工。该项目占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，将打造重点面向工业控制和汽车电子、电力能源等高端应用建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，项目计划于2020年一阶段工程竣工投产，目前项目建设总体进展顺利，绝大部分桩基工程已完成。

士兰微12英寸特色工艺芯片生产线

2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线项目正式开工。两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元、占地约190亩，根据规划，第一条12英寸生产线总投资70亿元、工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，分两期实施：一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。第二条12英寸生产线为项目三期，预计总投资100亿元，工艺线宽65nm--90nm。