澜昆微携手格罗方德推出光电融合集成收发芯片Denali

澜昆微以光电协同设计技术推动产品创新，格罗方德凭借45SPCLO硅光平台实现量产级单片光电集成制造，双方共同推动光电融合从实验室走向量产级产业化落地。

随着AI集群规模不断扩大，算力芯片之间的数据交换量快速增长，传统电互连在带宽密度、互连时延和传输能耗方面正面临越来越显著的瓶颈。

近日，上海澜昆微电子科技有限公司（以下简称“澜昆微” ）携手格罗方德（GlobalFoundries），推出国内首款符合计算光互连OCI MSA标准的光电融合集成收发芯片——Denali。创新的多路并行硅光互连技术，为克服400G SERDES I/O速度瓶颈提供了高带宽、低延迟、低功耗的替代方案。

Denali 芯片

Denali以微环波分复用（WDM）和光电单片集成为核心技术，单片集成上百个微环谐振器和大规模波导光路，构建单纤8波长的WDM架构，实现了单芯片最高3.2Tb/s传输带宽。在电接口侧，Denali支持xPU芯片高达1Tbps/mm的高密度UCIe接口，满足芯粒“直接出光”的高带宽需求。

OCI MSA标准由NVIDIA、Broadcom、Meta和Open AI等头部企业联合发起，旨在建立开放统一的AI Scale-up光互连标准，加速产业生态建设。Denali在物理层严格遵循OCI MSA的波长规划与信号格式规范，可与全球开放光互连生态实现标准化兼容，实现计算资源与光互连技术的深度融合。

Denali芯片的研发与实现，是澜昆微与格罗方德在芯片设计与工艺制造深度合作的成果。澜昆微以光电协同设计技术推动产品创新，格罗方德凭借45SPCLO硅光平台实现量产级单片光电集成制造，双方共同推动光电融合从实验室走向量产级产业化落地。

Denali OCI微环光I/O芯片正于9月9‑11日，在第二十七届CIOE中国光博会期间，亮相深圳国际会展中心（宝安）14号馆B62展位。双方面向全球产业伙伴全面展示这一前沿技术，共同推动光电融合集成工艺在 AI时代的商业化进程。