格罗方德有望成为首家推出支持OCI MSA的芯片制造商

格罗方德的硅光技术已经准备好支持 OCI MSA 协议，同时具备完整的封装系统，能够帮助客户搭建基于 OCI MSA 的系统。

格罗方德高级院士 Vikas Gupta 在接受采访时透露，格罗方德有望成为首家推出支持OCI MSA（光计算互连多源协议）的芯片制造商。OCI MSA 是一项开放标准，旨在帮助AI数据中心运营商连接来自不同厂商供应的GPU。

Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示，格罗方德已在支持该标准的相关硅技术研发方面取得重要进展，预计最快将于 2027 年进入规模化生产阶段。

OCI MSA 标准于今年 3 月正式发布，联盟成员包括 AMD、博通（Broadcom）、Meta、微软（Microsoft）、英伟达（NVIDIA）和 OpenAI 等领先 AI 企业。该联盟旨在推动由超大规模云服务商驱动的产业生态建设，为光学纵向扩展互连构建多供应商供应链。除此之外，这一协议的推出，一定程度上也是为了降低未来 GPU 供应短缺带来的风险。

格罗方德高级院士Vikas Gupta：“OCI MSA 是行业首次尝试为纵向扩展网络制定统一标准。过去，该领域一直缺乏统一规范，各家企业都在采用各自开发的协议。格罗方德的硅光技术已经准备好支持 OCI MSA 协议，同时我们也具备完整的封装系统，能够帮助客户搭建基于OCI MSA 的系统。这对于行业缩短产品上市时间而言，是一项重大进展。”

纵向扩展网络能够连接数据中心机架内部的多个 GPU，使它们能够直接访问彼此的内存，从而将多个处理器协同整合为一个虚拟 GPU。

OCI MSA 联盟成员在声明中表示，该标准基于统一的光学物理层，让超大规模云服务商能够将高性能处理器（XPU）引擎与高性能纵向扩展交换机进行解耦，实现计算资源与光互连技术的深度融合。声明指出，OCI 将推动纵向扩展架构从铜互连向光互连演进，帮助解决铜互连在传输速率和功耗方面面临的瓶颈。

Gupta 表示：“目前已有客户正在开发基于 OCI MSA 的系统。今年，我们预计将推出对应芯片。”

他指出，推出这项协议一定程度上是为了降低潜在的 GPU 供应短缺风险。

“企业都不希望被单一供应商锁定，”他说，“该标准能确保企业不会因为某一家供应商无法供货而陷入供应链问题。”

根据行业分析师 Sangam 的观点，亚马逊、谷歌等超大规模云服务商将在自身业务中的部署该标准，并通过组合不同供应商的产品满足需求，这将成为 OCI MSA 初期的重要商业机会。Sangam 指出，由于该标准同时获得需求端和供应端的广泛支持，因此其蕴藏巨大市场空间。

Sangam还提到，其他晶圆代工厂也有可能会推出支持 OCI MSA 的产品。

“三星、英特尔势必会跟进支持该标准，”Sangam分析道，“台积电有自己的 COUPE 方案，但其核心客户英伟达和博通现在是 OCI 联盟的创始成员。若这两大客户坚持采用 OCI MSA 规范，那么台积电也可以相对容易地遵循这一规范。”

OCI MSA 未来将与英伟达的 NVLink、AMD 的 UALink 等成熟专有标准形成竞争关系。

推进横向扩展与纵向扩展光互连技术

Gupta表示，格罗方德正在推进光通信领域的纵向扩展（Scale-up）与横向扩展（Scale-out）互连技术研发。

“我们正在研发单通道速率最高可达400Gbps的高速调制器。”他表示。其中，横向扩展是指通过增加服务器数量来扩展分布式系统，以处理不断增长的工作负载。

“横向扩展领域的一项重要创新在于突破行业长期以来的技术认知。传统观点认为，当单通道速率超过 200Gbps 后，硅作为调制器材料将达到性能上限。目前，业界对薄膜铌酸锂（TFLN）与钛酸钡等新型材料的讨论热度很高。在研究这类新材料的同时，我们在硅基调制器研发也开始取得不错的进展。”

不过，Gupta指出，薄膜铌酸锂和钛酸钡并不容易集成至硅光子平台中。

“如果我们能够让硅基技术再延续一代，就可以进一步推迟这些复杂技术的引入。”

超越 OCI MSA 标准

格罗方德表示，其SCALE 技术（硅光子共封装先进光引擎技术）至少在两个方面超越了 OCI MSA 标准要求。OCI MSA方案依托DWDM（密集波分复用）技术，其第一代规范要求单根光纤支持4个波长通道。

Gupta 表示：“已有客户借助我们的技术实现了 16 个波长通道的验证，超过了 OCI MSA 标准要求。同时，我们所有调制器的额定速率均达到 100Gbps。其次，我们的光纤耦合系统已具备宽带能力，能够在整个CWDM（粗波分复用）频段内保持稳定的插入损耗表现。”

虽然 CWDM 和 DWDM 均可在单根光纤中传输多束不同波长的光信号，以此提升光纤传输容量。但两者的使用场景不同：

CWDM：更适用于短距离网络

DWDM：适配长距离、大容量的传输场景

格罗方德同时兼容 CWDM 与 DWDM 两类标准。

Gupta 指出：“我们的竞争对手的插入损耗通常呈抛物线型（如上图），即仅在特定波长下才能达到最低插入损耗，因此需要搭配多个光栅耦合器或者多个光纤耦合方案。而我们开发的这套系统能够在整个 CWDM 频段内保持平坦的插入损耗，即使后续增加波长通道，也无需更换光纤耦合系统。”

先进封装能力支持 SCALE技术发展

格罗方德正在持续开发先进封装技术，为其 SCALE 技术提供支撑。

格罗方德高级院士Vikas Gupta：“我们将支持客户进行芯粒堆叠。这项技术从设计之初就充分考虑了客户对于先进封装的需求。我们已开发了相关焊盘设计，可借助硅通孔实现电子集成电路与光子集成电路的互连。无论客户计划将芯片搭载至有机基板，还是部署于硅中介层上，我们设计的凸点间距都能适配这两类应用。”

Sangam 称，随着互连速率逐步超过 200Gb/s，由铜互连转向光互连已成为必然趋势。

Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam：“到 2027、2028 年，共封装光学（CPO）将真正实现规模部署。共封装光学正在获得越来越多的关注，并成为纵向扩展的首选方案。而 OCI MSA 则是实现这一目标的关键里程碑。”