如何破解万物互联碎片化僵局

万物互联时代，离我们还有多远?根据咨询机构IHS Markit的统计，2018年，全球IoT 联网设备数量预计超过7.5亿。到2030年IoT设备的安装基数预计达到1.4亿，其中亚太地区成长幅度最快，而中国占比最高 。

过去的物联网主要是点对点、机器对机器的方式，未来的IoT时代,所描绘的是大规模实现人、机器与万物之间的互联，通过与汽车、工业、农业、医疗、智能家居等垂直行业的结合，迸发出巨大的价值。据Gartner预测，到2020年物联网市场规模将达1.9万亿美元。

就当下IoT产业发展而言，最大的挑战无疑是市场的碎片化。阿里云首席智联网科学家丁险峰指出，阿里IoT部门已经输出了200多款产品，总计出货3000万，这些产品用的CPU、内存、传感器均高度碎片化，对功耗、数据传输率等的要求各不相同，这导致芯片厂商的设计和研发成本过高。

丁险峰认为，要解决碎片化这一问题，不能只依靠芯片厂商，而是需要发挥各方的力量，软件、硬件、方案等公司共同利用互联网的手段来解决，高度借助设计能力，从OS、系统、方案层层推进，最终推出资源匹配的方案。

瑞昱半导体SVP Jonson Tsai 表示， PC市场能够结束碎片化，是依靠英特尔和微软收敛了市场，利用强大的CPU和操作系统来处理所有相关应用。而IOT市场的应用非常广泛，需要搭配不同的传感器，同时需要低成本，这就制约了IOT的市场收敛能力。

为此，瑞昱半导体选择从端、云到生态系统三个方面来覆盖和拓展。在边缘端，根据功能把不同的应用分成三大类芯片，进行整合，简化设计流程和成本。在云端提供完整的SDK，支持各种云平台，减少软件成本，可以比较容易地进行开发;在生态系统方面，分散的不同应用寻找各个领域的方案商来配合，简化产品的落地。

高通销售及产品市场副总裁孙刚认为，IoT的应用虽然发散，但是技术并不发散，而是相通的。比如手机芯片在功耗上优化，可以应用于智能手表。为此，高通的策略是背靠手机芯片领域的研发技术，快速进入物联网市场。

中天微CTO孟建熠指出，除了碎片化之外，IoT市场的需求变化非常快，也是一大挑战。整个市场无序竞争，陷入了价格战。在中国，低成本 、面向领域的优化是芯片的主要趋势。

他表示，解决方法是把硬件和应用、系统脱离。为此，中天微推出了面向领域的芯片平台，希望夯实基础设施，与应用更好地结合，让开发芯片更便宜、高效。

据悉，中天微已经推出了面向物联网安全芯片平台，面向低功耗低成本的MCU芯片平台，面向智能语音识别的芯片平台等。 孟建熠认为，针对端云一体架构是下一代IoT芯片的另一个重要趋势。未来，中天微希望提供面向领域的芯片架构与软件平台，以芯片架构的方式授权给企业，让企业更快的开发芯片。

目前来看，物联网领域依然缺少杀手级应用，没有标准化的解决方案来支撑大规模的应用场景，要走向成熟可能还需要至少5-10年的发展。根据2018Gartner技术成熟度曲线，物联网相关技术均处于炒作期的峰值。不过，这也意味着物联网即将度过概念炒作的高潮，未来逐步走向落地的实质发展性阶段。随着AI、边缘计算等其他技术的发展，物联网将出现创新应用，并由点及面，慢慢发展壮大，最终演变出成熟的商业模式。